一种Ku频段高密度集成的陶瓷SiP封装R组件的设计
所屬分類：技术论文
上傳者：wwei
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標(biāo)簽： 有源相控阵 Ku频段 SIP
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文檔介紹：针对机载卫星通信天线尺寸小、重量轻、可靠性强的需求，结合多层陶瓷转接板布线灵活、重量轻的特点，BGA封装I/O口多、体积小的优势，提出了一种基于HTCC工艺SiP-BGA封装架构的2×4通道Ku频段双极化R组件的设计方法。利用电磁仿真软件对组件中高密度射频垂直过渡互联结构进行了仿真设计，同时设计了一款小型化薄膜功分器，以实现4通道接收信号的合成；此外，为确保组件的射频性能及工程可实现性，对整个组件的通道隔离度、散热性进行了仿真计算；最后研制出小型化、高集成度的2×4通道Ku频段R组件，其体积为13 mm×12.5 mm×2.5 mm，重量小于4 g。组件电性能测试结果与仿真设计结果吻合良好，测试结果表明，该组件在10~12.8 GHz频段内合成增益大于23 dB，输入P-1dB不小于-5 dBm。
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