一種基于頂部熱沉的混合集成電源結(jié)構(gòu)設(shè)計
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aetmagazine
文檔大小：413 K
標簽： 頂部熱沉 ALN陶瓷基板 倒扣焊
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文檔介紹：介紹了一種基于頂部熱沉的混合集成電源結(jié)構(gòu)設(shè)計，該電源結(jié)構(gòu)的載體為ALN陶瓷基板，內(nèi)部采用多層布線結(jié)構(gòu)，功率芯片植球后倒扣焊到陶瓷基板的焊盤上，無源器件采用高溫焊料焊接在陶瓷基板焊盤上，頂部的熱沉通過有機膠與陶瓷基板的邊緣粘接，熱沉和芯片背面、電感頂部之間采用導熱膠填充，以提高芯片和電感的散熱效果。該結(jié)構(gòu)在抗輻射負載點電源中應(yīng)用，驗證了該方案的可行性。
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