一种基于顶部热沉的混合集成电源结构设计
所屬分類：技术论文
上傳者：aetmagazine
文檔大小：413 K
標(biāo)簽： 顶部热沉 ALN陶瓷基板 倒扣焊
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文檔介紹：介绍了一种基于顶部热沉的混合集成电源结构设计，该电源结构的载体为ALN陶瓷基板，内部采用多层布线结构，功率芯片植球后倒扣焊到陶瓷基板的焊盘上，无源器件采用高温焊料焊接在陶瓷基板焊盘上，顶部的热沉通过有机胶与陶瓷基板的边缘粘接，热沉和芯片背面、电感顶部之间采用导热胶填充，以提高芯片和电感的散热效果。该结构在抗辐射负载点电源中应用，验证了该方案的可行性。
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