一種加速大規(guī)模模擬和射頻IC后仿真的驗(yàn)證流程
所屬分類：解決方案
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>772 K
標(biāo)簽： Quantus SmartVeiw ADE Assembler
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文檔介紹：近年來，模擬射頻IC的功能越來越多, 導(dǎo)致片上集成的功能模塊快速增加。且進(jìn)入到先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)后, 單一模塊的后仿真網(wǎng)表規(guī)模急劇增加。對后仿真速度以及debug效率提出了極高的要求，除了使用更為先進(jìn)的FULL-SPICE 仿真器(比如Cadence Spectre X等)提升仿真速度之外, 對后仿真輸入文件格式的選擇與優(yōu)化同樣是一種有效提升整體后仿真效率的方法。主要討論Cadence Quantus最新的SmartView輸出格式以及與ADE Assembler和Spectre X聯(lián)合加速后仿真驗(yàn)證的一種新流程，并給出了與傳統(tǒng)流程的對比結(jié)果。
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