DMSA在時序簽核中的應(yīng)用
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>390 K
標(biāo)簽： 分布式多場景時序分析 靜態(tài)時序分析 多工藝角多模式
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文檔介紹：在芯片的設(shè)計過程中，靜態(tài)時序分析(Static Timing Analysis，STA)無疑是整個設(shè)計中最重要的一環(huán)。如今納米級工藝下的芯片設(shè)計往往屬于多工藝角多模式(MultiCorner-MultiMode，MCMM)物理設(shè)計，工藝角和工作模式的特定組合稱之為場景，多場景的物理設(shè)計會給芯片帶來更加穩(wěn)定的性能，但也會使靜態(tài)時序分析變得更為復(fù)雜。介紹了分布式多場景時序分析(Distribute Multi_Scenario Analysis，DMSA)技術(shù)在多工藝角多模式物理設(shè)計中的應(yīng)用。經(jīng)過基于Smic 90 nm工藝的多場景數(shù)字芯片Cxdp13設(shè)計實(shí)踐分析表明，在一定硬件條件支撐下，分布式多場景時序分析技術(shù)在多工藝角多模式的物理設(shè)計中可以達(dá)到快速時序簽核的目的。
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