基于信號與電源完整性的有效分析優(yōu)化2.5D-3D的設計
所屬分類：技術論文
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>731 K
標簽： 2.5D/3D設計 信號完整性 電源完整性
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文檔介紹：HBM(高帶寬內(nèi)存)存儲系統(tǒng)與傳統(tǒng)的DRAM接口相比，具有高速率和低功耗特性。在2.5D/3D的設計中，隨著HBM速率的提高，對信號與電源完整性的設計的考量越來越重要，如何通過有效的仿真指導產(chǎn)品的設計是一個挑戰(zhàn)。首先從信號完整性的角度討論了設計的考量點，其次從電源完整性的角度討論電源噪聲在高速傳輸信號中的影響，并提出了如何仿真與預測大量同步開關噪聲等電源噪聲對眼圖的影響，最后基于芯片的測試結果對比仿真，給出結論。
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