基于新型微組裝技術(shù)的X波段高隔離開關(guān)的設(shè)計
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>1094 K
標(biāo)簽： 開關(guān) X波段 隔離度
所需積分：0分積分不夠怎么辦？
文檔介紹：為實現(xiàn)X波段四路并行開關(guān)電路并有效提高通道間隔離度，提出了基于新型微組裝技術(shù)的X波段高隔離開關(guān)的方案。根據(jù)指標(biāo)，對單刀雙擲開關(guān)進(jìn)行性能分析和控制電路設(shè)計，同時，在結(jié)構(gòu)方面進(jìn)行腔體和多層板層疊設(shè)計，保證了4個開關(guān)之間的隔離。采用軟件建模與仿真，并對其通道間的隔離度進(jìn)行了測定，以減小腔體效應(yīng)。經(jīng)過優(yōu)化，在中心頻率處可以將端口的隔離度控制在50 dB以上。利用微組裝工藝，實際制作了X波段開關(guān)組件，通過實測數(shù)據(jù)與仿真結(jié)果對比，驗證了組件性能的優(yōu)越性。該設(shè)計方法獨特，實用性強，適于在實際工程中推廣。
現(xiàn)在下載
VIP會員，AET專家下載不扣分；重復(fù)下載不扣分，本人上傳資源不扣分。