基于新型微組裝技術(shù)的X波段高隔離開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)
所屬分類(lèi)：技術(shù)論文
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>1094 K
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān) X波段 隔離度
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文檔介紹：為實(shí)現(xiàn)X波段四路并行開(kāi)關(guān)電路并有效提高通道間隔離度，提出了基于新型微組裝技術(shù)的X波段高隔離開(kāi)關(guān)的方案。根據(jù)指標(biāo)，對(duì)單刀雙擲開(kāi)關(guān)進(jìn)行性能分析和控制電路設(shè)計(jì)，同時(shí)，在結(jié)構(gòu)方面進(jìn)行腔體和多層板層疊設(shè)計(jì)，保證了4個(gè)開(kāi)關(guān)之間的隔離。采用軟件建模與仿真，并對(duì)其通道間的隔離度進(jìn)行了測(cè)定，以減小腔體效應(yīng)。經(jīng)過(guò)優(yōu)化，在中心頻率處可以將端口的隔離度控制在50 dB以上。利用微組裝工藝，實(shí)際制作了X波段開(kāi)關(guān)組件，通過(guò)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與仿真結(jié)果對(duì)比，驗(yàn)證了組件性能的優(yōu)越性。該設(shè)計(jì)方法獨(dú)特，實(shí)用性強(qiáng)，適于在實(shí)際工程中推廣。
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