X頻段接收組件三維SiP微系統(tǒng)設(shè)計
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>663 K
標簽： 接收組件 系統(tǒng)級封裝 高溫共燒陶瓷
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文檔介紹：針對X頻段多波束相控陣組件小型化、模塊化的設(shè)計需求，結(jié)合多芯片組件技術(shù)、微波毫米波高密度垂直互連技術(shù)，利用HFSS對半開放式準同軸引腳進行優(yōu)化設(shè)計，同時采用上下腔三維布局方式，設(shè)計了以ML-SL-SL-CPWG和ML-SL-CPWG作為無引線引腳的小型化X頻段接收組件SiP微系統(tǒng)模塊。接收組件增益≥32.8 dB，噪聲系數(shù)≤3.0 dB，整個模塊體積僅為12.5 mm×15 mm×5.4 mm，較原有二維平面鏈路系統(tǒng)面積縮小了63%，體積縮小了76%，同時模塊化設(shè)計在系統(tǒng)應(yīng)用中具有極大的優(yōu)勢。
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