EDA工程建模及其管理方法研究2
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上傳者：serena
標簽： EDA
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文檔介紹： EDA工程建模及其管理方法研究2 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用自上至下的設計思想，允許設計人員能夠從系統(tǒng)功能級或電路功能級進行產品或芯片的設計，有利于產品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化，從而提高了電子設計項目的協(xié)作開發(fā)效率，降低新產品的研發(fā)成本。 近十年來，EDA電路設計技術和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經進入了深亞微米的階段，其復雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設計的抽象層次越來越高，而產品的研發(fā)時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發(fā)過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發(fā)已經實行多人分組協(xié)作。由此可見，如何提高設計的抽象層次，在較短時間內設計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協(xié)作設計下的兼容性和穩(wěn)定性，已經成為當前EDA工程中最受關注的問題。
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