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全球首款主動安全AI電芯量產(chǎn)

全球首款主動安全AI電芯量產(chǎn)

7 月 27 日消息，7 月 23 日，德賽電池主動安全電芯?系統(tǒng)量產(chǎn)全球發(fā)布會在湖南長沙召開，此次發(fā)布會推出主動安全 AI 電芯和主動安全儲能系統(tǒng)解決方案。據(jù)悉，這也是全球首款主動安全 AI 電芯量產(chǎn)。

提高動力電池能量密度需研發(fā)新型材料

從目前看，提升動力電池能量密度的方法比較有限，除了研發(fā)新型電池以外，無外乎增加正極活性物質(zhì)的重量和減少電池組配件重量兩種方法。對前一種方法而言，能夠直接增加電池能量，但是帶來的問題也比較多，如安全性的下降和局部過熱問題。后一方法效果雖然不那么直觀，但是也能達(dá)到第一種方法的目的。

發(fā)表于：4/21/2016

ROHM開創(chuàng)可從48V直接降壓到3.3V的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC技術(shù)

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開創(chuàng)了在汽車和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域需求日益高漲的、可從48V等高輸入電壓直接降到3.3V或5V等低電壓的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC技術(shù)。

發(fā)表于：4/20/2016

提高電源可靠性的應(yīng)用電路

電源模塊以高集成度、高可靠性、簡化設(shè)計(jì)等多重優(yōu)勢，受到許多工程師的青睞，但即便使用相同的模塊，不同的用法也會導(dǎo)致系統(tǒng)的可靠性大相徑庭。使用不當(dāng)，非但不能發(fā)揮模塊的優(yōu)勢，還可能降低系統(tǒng)可靠性。

發(fā)表于：4/20/2016

智能電源為實(shí)現(xiàn)全面智能化鋪平道路

如今，無論是發(fā)電、轉(zhuǎn)換和配電還是電流的儲存與使用，半導(dǎo)體對于打造高效能源生態(tài)系統(tǒng)的貢獻(xiàn)越來越大。事實(shí)上，到2030年，在美國將有80%的能量流通過半導(dǎo)體器件進(jìn)行傳輸。

發(fā)表于：4/20/2016

用于 DDR 和 QDR4 SRAM 的µModule 穩(wěn)壓器

2016 年 4 月 14 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出三路輸出µModule (電源模塊) 穩(wěn)壓器 LTM4632，用于為新型 QDR4 和較老式的 DDR SRAM 之所有三個電壓軌供電：VDDQ、VTT、VTTR (或 VREF)。LTM4632 采用一個微型、輕量和超薄的 LGA 封裝 (6.25mm x 6.25mm x 1.82mm)，其可焊接在 PCB 的背面，配合采用一個電阻器和三個電容器時(shí)，占板面積僅為 0.5cm2 (雙面) 或 1cm2 (單面)。一個 LTM4632 能提供 3A VDDQ 和 ±3A VTT (=1/2*VDDQ)，所以兩個并聯(lián)的 LTM4632 能夠?yàn)檩^大的存儲器組提供高達(dá)每電源軌 6A。對于超過 6A 的 VDDQ，LTM4632 可配置為與 LTM4630 一起給大型 SRAM 陣列提供介于 18A 和 36A 之間的 VDDQ。如果 VDDQ 已經(jīng)可用，則可配置 LTM4632 以提供一個高達(dá) 6A 的兩相單路 VTT 輸出。

發(fā)表于：4/20/2016

富士通推出具業(yè)界最佳運(yùn)行功耗的64 Kbit FRAM

富士通電子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出具業(yè)界最低運(yùn)行功耗的64 Kbit FRAM—MB85RC64T樣品。此FRAM產(chǎn)品采用I2C接口，能以最高3.4 MHz的頻率及1.8V至3.6V寬電源電壓運(yùn)行。此外，其平均電流極低，以3.4 MHz運(yùn)行時(shí)為170 μA；以1 MHz運(yùn)行時(shí)則為80 μA。

發(fā)表于：4/20/2016

基于DSP的電力諧波發(fā)生器設(shè)計(jì)

基于DSP的電力諧波發(fā)生器，具有輸出所含諧波次數(shù)可設(shè)置、諧波含量可調(diào)、諧波注入時(shí)間可控、動態(tài)響應(yīng)時(shí)間快等特點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)對多個不同頻率的交流信號的無靜差跟蹤，采用改進(jìn)型重復(fù)控制策略。在MATLAB/Simulink中搭建系統(tǒng)模型，進(jìn)行仿真。并采用基于模型設(shè)計(jì)的方法，自動生成代碼，克服了電力電子裝置傳統(tǒng)開發(fā)模式中研發(fā)周期長，代碼測試及驗(yàn)證費(fèi)時(shí)費(fèi)力等缺點(diǎn)。最終，在3 kW的樣機(jī)上進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，電力諧波發(fā)生器輸出電壓的誤差精度小于3%，可滿足測試電氣設(shè)備性能的要求。

發(fā)表于：4/20/2016

多晶硅價(jià)跌組件價(jià)漲現(xiàn)象逆轉(zhuǎn)

　中國光伏行業(yè)協(xié)會秘書長王勃華上周末表示，光伏市場去年晶硅價(jià)格跌、組件價(jià)格漲的情況在今年以來發(fā)生逆轉(zhuǎn)，目前多晶硅價(jià)格已漲到12萬元/噸以上。

發(fā)表于：4/20/2016

政府擔(dān)保能否解決分布式光伏融資難

牛剛介紹稱，上海的分布式光伏項(xiàng)目由于規(guī)模較小，通常由中小型的節(jié)能服務(wù)公司或投資商在操作，而融資是它們面臨的主要困難。在向銀行申請項(xiàng)目貸款時(shí)，這些企業(yè)往往無法提供足夠的擔(dān)保，以說服銀行放貸。

發(fā)表于：4/20/2016

大數(shù)據(jù)助力芯片制造物流供應(yīng)鏈體系

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今已超過五十年，隨著應(yīng)用愈來愈廣泛，人類對電子產(chǎn)品的依賴程度也愈來愈深，使得半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的角色日趨重要。英特爾（Intel）共同創(chuàng)辦人高登·摩爾（Gordon Moore）于1965年提出摩爾定律（Moore"s Law），認(rèn)為制程技術(shù)的進(jìn)步，每12個月就能在相同單位面積的晶圓（wafer）中放入加倍數(shù)量的晶體管（transistors）。發(fā)展至今，半導(dǎo)體組件不斷地微縮，線寬已經(jīng)進(jìn)入16納米，一顆如指甲大小的集成電路（IC）就可以放進(jìn)超過十億個晶體管，其中的線路比人類頭發(fā)的十分之一還要細(xì)。

發(fā)表于：4/20/2016