頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 安森美半導(dǎo)體成立電路保護(hù)應(yīng)用測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，為亞太地區(qū)客戶服務(wù) 廠商新聞,站點(diǎn)首頁,資訊,電源 發(fā)表于：12/5/2007 NXP第三代綠色電源方案TEA1750 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：12/4/2007 Intersil推出汽車級(jí)TFT-LCD電源IC 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源,汽車電子 發(fā)表于：12/4/2007 2.7GHz、60dB 均方功率檢測(cè)器響應(yīng)時(shí)間為 500ns 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,網(wǎng)絡(luò)與通信,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：12/4/2007 安森美半導(dǎo)體為ATLAS粒子物理實(shí)驗(yàn)提供復(fù)雜芯片榮獲歐洲核子研究理事會(huì)(CERN)表彰 廠商新聞,站點(diǎn)首頁,資訊,電源 發(fā)表于：12/3/2007 高壓、±15kV ESD保護(hù)的DC-AC轉(zhuǎn)換器 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：12/3/2007 意法半導(dǎo)體（ST）推出微歐功率MOSFET晶體管，提高并聯(lián)服務(wù)器電源的能效 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：11/30/2007 IR全新SupIRBuck 集成DC-DC 穩(wěn)壓器系列簡化嵌入式電源設(shè)計(jì)并減少70％的占板面積 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：11/30/2007 IC的衛(wèi)士，靜電的克星 專訪,站點(diǎn)首頁,電源 發(fā)表于：11/29/2007 安森美半導(dǎo)體榮獲創(chuàng)維集團(tuán)頒發(fā)的“2007年度最佳電源供應(yīng)商”獎(jiǎng) 廠商新聞,站點(diǎn)首頁,資訊,電源 發(fā)表于：11/29/2007 ?…1788178917901791179217931794179517961797…?
