頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國(guó)慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國(guó)諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 保持優(yōu)勢(shì) 開(kāi)拓創(chuàng)新 專(zhuān)訪(fǎng),站點(diǎn)首頁(yè),電源 發(fā)表于：10/30/2007 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出業(yè)界首款具有PWM調(diào)光控制功能的共陽(yáng)電流模式高亮度LED驅(qū)動(dòng)器 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：10/30/2007 36VIN、200mA DC/DC 微型模塊穩(wěn)壓器像線(xiàn)性穩(wěn)壓器一樣簡(jiǎn)單，但熱量減少了98%，體積縮小了90% 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：10/30/2007 意法半導(dǎo)體(ST)公布2007年第三季度及前九個(gè)月的收入和收益 廠(chǎng)商新聞,站點(diǎn)首頁(yè),資訊,MCU/DSP,嵌入式系統(tǒng),網(wǎng)絡(luò)與通信,電源,消費(fèi)電子,便攜設(shè)備 發(fā)表于：10/29/2007 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體與 Accelerated Designs 公司攜手推出全套符號(hào)模型程序庫(kù), 協(xié)助工程師大幅縮短系統(tǒng)設(shè)計(jì)周期 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：10/29/2007 德州儀器收購(gòu) POWERPRECISE Solutions 公司擴(kuò)展電源管理業(yè)務(wù) 廠(chǎng)商新聞,站點(diǎn)首頁(yè),資訊,電源 發(fā)表于：10/29/2007 NS 無(wú)線(xiàn)通信基建解決方案 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,網(wǎng)絡(luò)與通信,模擬技術(shù),電源,數(shù)據(jù)采集 發(fā)表于：10/26/2007 采用 3mm x 3mm DFN 封裝的 25V、2.2A（IOUT）、2.8MHz 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：10/22/2007 雙通道單片式降壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的設(shè)計(jì)要點(diǎn) 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：10/22/2007 雙通道單片式降壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的設(shè)計(jì)要點(diǎn) 技術(shù)資料,站點(diǎn)首頁(yè),技術(shù),MCU/DSP,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：10/22/2007 ?…1791179217931794179517961797179817991800…?
