頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 TI可提高手機安全性的電池充電器前端IC 新器件,站點首頁,芯片,電源,消費電子,便攜設(shè)備,民品 發(fā)表于：9/11/2007 美國國家半導(dǎo)體為專業(yè)廣播視頻系統(tǒng)設(shè)計提供最豐富的產(chǎn)品組合 新器件,站點首頁,芯片,模擬技術(shù),電源,廣播電視 發(fā)表于：9/11/2007 Zetex高性能晶體管有效提升電源功率密度 新器件,站點首頁,芯片,模擬技術(shù),電源,民品 發(fā)表于：9/10/2007 德州儀器電源管理技術(shù)提高手機充電的系統(tǒng)安全性 新器件,站點首頁,芯片,電源,便攜設(shè)備 發(fā)表于：9/6/2007 瑞薩推出帶有片上閃存的小型高性能16位MCU 新器件,站點首頁,芯片,MCU / DSP,電源,其他 發(fā)表于：9/5/2007 太陽能電池組件制造的革命——應(yīng)用材料公司推出突破性的SunFab薄膜太陽能電池組件生產(chǎn)線 新產(chǎn)品,站點首頁,產(chǎn)品,電源,其他 發(fā)表于：9/5/2007 研諾推出新款1.5A 和1.2A降壓轉(zhuǎn)換器減小方案尺寸、簡化系統(tǒng)設(shè)計 新器件,站點首頁,芯片,電源,消費電子,民品 發(fā)表于：9/4/2007 三相四線制數(shù)字電表專用電源的設(shè)計和實現(xiàn) 技術(shù)論文,站點首頁,技術(shù),電源 發(fā)表于：8/30/2007 奧地利微電子推出高效無感應(yīng)DC-DC升壓轉(zhuǎn)換器 新器件,站點首頁,芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：8/28/2007 采用同步無光耦反激式控制器的35W 以太網(wǎng)供電 PD 控制器填補了 PoE+ 的空白 新器件,網(wǎng)絡(luò)與通信,電源 發(fā)表于：8/28/2007 ?…1792179317941795179617971798179918001801?
