頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 手持式應用的電源管理和無線方案 芯片及解決方案,站點首頁,芯片,電源,消費電子,便攜設備 發(fā)表于：11/21/2007 IR1167智能同步整流控制器 芯片及解決方案,站點首頁,芯片,模擬技術,電源 發(fā)表于：11/20/2007 安森美半導體推出新的晶閘管浪涌保護器件系列 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：11/20/2007 I2C 控制的 4 輸出同步降壓型 DC/DC 轉換器在 3mm x 3mm QFN 封裝內包括了兩個 600mA 和兩個 40 新器件,站點首頁,芯片,模擬技術,電源 發(fā)表于：11/19/2007 可以縮小便攜設備的TSOT23封裝500 mA負載電流升壓轉換器面市 新器件,站點首頁,芯片,模擬技術,電源,消費電子,便攜設備 發(fā)表于：11/19/2007 開關電源技術發(fā)展的十個關注點 技術論文,站點首頁,技術,電源 發(fā)表于：11/15/2007 效率為 97% 的降壓-升壓型 DC/DC 微型模塊穩(wěn)壓器以高達 36V 輸入電壓和 24V 輸出電壓工作 新器件,站點首頁,芯片,模擬技術,電源 發(fā)表于：11/12/2007 2007年第三屆“崧順國際—技領科技杯”中國電源產品設計大獎賽 有獎征文,站點首頁,技術,電源 發(fā)表于：11/8/2007 CPI 與Uptime Technology公司聯(lián)合推出旗艦版數據中心設備散熱解決方案 新產品,站點首頁,產品,電源 發(fā)表于：11/5/2007 降壓-升壓型 DC/DC 微型模塊穩(wěn)壓器使用極少的組件，在 60WOUT 時消耗功率低于 2.4W 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：11/5/2007 ?…1790179117921793179417951796179717981799…?
