頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國(guó)慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國(guó)諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 安森美半導(dǎo)體持續(xù)拓展四川合資廠 廠商新聞,站點(diǎn)首頁(yè),資訊,電源 發(fā)表于：1/9/2008 聯(lián)通統(tǒng)一定制手機(jī)接口 充電器耳機(jī)等實(shí)現(xiàn)通用 產(chǎn)業(yè)脈動(dòng),站點(diǎn)首頁(yè),資訊,電源,消費(fèi)電子 發(fā)表于：1/9/2008 奧地利微電子推出高集成度電源及音頻管理單元可節(jié)省成本并提供卓越音質(zhì) 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,多媒體,電源,便攜設(shè)備 發(fā)表于：1/9/2008 IR全新iPOWIR集成電源轉(zhuǎn)換級(jí)產(chǎn)品iP1206 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,電源 發(fā)表于：1/8/2008 便攜式播放器的電源方案 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,多媒體,電源,消費(fèi)電子,便攜設(shè)備 發(fā)表于：1/7/2008 Allegro MicroSystems 公司推出帶互補(bǔ)推挽輸出的全新微功率霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)旨在滿足電池驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的嚴(yán)格需求 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：1/4/2008 奧地利微電子的高集成度電源管理及音頻單元用于世界最薄的便攜式導(dǎo)航設(shè)備Falk F系列 新器件,站點(diǎn)首頁(yè),芯片,多媒體,電源 發(fā)表于：1/3/2008 C&D西恩迪 NYD系列 模塊電源說(shuō)明書(shū) 技術(shù)資料,站點(diǎn)首頁(yè),技術(shù),電源 發(fā)表于：1/2/2008 展望未來(lái)10年，預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢(shì) 多方視點(diǎn),站點(diǎn)首頁(yè),資訊,MCU/DSP,嵌入式系統(tǒng),網(wǎng)絡(luò)與通信,模擬技術(shù),EDA及可編程,多媒體,電源,汽車電子,消費(fèi)電子,便攜設(shè)備 發(fā)表于：12/25/2007 奧地利微電子的集成音頻及先進(jìn)電源管理 IC獲選Core Logic最新JADE 個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備參考設(shè)計(jì) 廠商新聞,站點(diǎn)首頁(yè),資訊,多媒體,電源,消費(fèi)電子 發(fā)表于：12/21/2007 ?…1785178617871788178917901791179217931794…?
