頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 IR委任Oleg Khaykin為新一任總裁兼CEO 廠商新聞,站點(diǎn)首頁,資訊,電源 發(fā)表于：2/19/2008 應(yīng)對中國最新標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)USB充電和過壓保護(hù)解決方案 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁,芯片,電源,消費(fèi)電子 發(fā)表于：2/18/2008 安森美半導(dǎo)體Christophe Basso 發(fā)布新書:“開關(guān)電源：SPICE仿真與實(shí)用設(shè)計” 廠商新聞,站點(diǎn)首頁,資訊,電源 發(fā)表于：2/18/2008 HOLTEK新推出泛用型HT1086低電壓差電源穩(wěn)壓 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：2/18/2008 NS 適用于Altera FPGA/CPLD的模擬技術(shù) 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁,芯片,模擬技術(shù),EDA及可編程,電源 發(fā)表于：2/3/2008 基于GPRS的遠(yuǎn)程心電實(shí)時監(jiān)護(hù)儀軟件系統(tǒng)設(shè)計 設(shè)計應(yīng)用,站點(diǎn)首頁,技術(shù),MCU/DSP,網(wǎng)絡(luò)與通信,電源,數(shù)據(jù)采集 發(fā)表于：2/3/2008 低成本電源排序器 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：2/2/2008 德州儀器擴(kuò)大智能電話及移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電池電量監(jiān)測計的產(chǎn)品陣營 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源,消費(fèi)電子 發(fā)表于：2/1/2008 美信應(yīng)用筆記---開關(guān)電源介紹 技術(shù)資料,站點(diǎn)首頁,技術(shù),電源 發(fā)表于：1/31/2008 專家點(diǎn)評：模擬半導(dǎo)體市場將何去何從？ 產(chǎn)業(yè)脈動,站點(diǎn)首頁,資訊,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：1/31/2008 ?…1782178317841785178617871788178917901791…?
