頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 安森美半導(dǎo)體公司與AMIS Holdings, Inc. 完成合并 廠商新聞,站點(diǎn)首頁,資訊,電源 發(fā)表于：3/20/2008 4A、4MHz 同步降壓型穩(wěn)壓器提供 -55°C 至 125°C 工作溫度范圍 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：3/18/2008 IR最新IR3502 XPhase ? 控制IC為Intel VR11.0和VR11.1處理器提供高度靈活的電源解決方案 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：3/18/2008 600mA、1.5MHz 同步降壓型穩(wěn)壓器提供 -55°C 至 125°C 工作溫度范圍 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：3/14/2008 英飛凌全新MOSFET系列為工業(yè)、消費(fèi)和電信應(yīng)用降低30%功耗 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：3/14/2008 以太網(wǎng)電源（PoE） 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁,芯片,網(wǎng)絡(luò)與通信,電源 發(fā)表于：3/14/2008 ADI在數(shù)字電源上實(shí)現(xiàn)兩大突破 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：3/14/2008 PowerWise常見問題解答 技術(shù)資料,站點(diǎn)首頁,技術(shù),模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：3/13/2008 采用 2mm x 3mm DFN 封裝、具兩個(gè) 150mA LDO 的 400mA、2.25MHz 同步降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：3/13/2008 Stratix FPGA電源方案設(shè)計(jì)與驗(yàn)證 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁,芯片,EDA及可編程,電源 發(fā)表于：3/13/2008 ?…1778177917801781178217831784178517861787…?
