頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 基于DSP/FPGA高精度測(cè)量系統(tǒng)中多電源可靠性設(shè)計(jì) 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁,芯片,MCU/DSP,EDA及可編程,電源 發(fā)表于：5/7/2008 高速無源開關(guān)，能夠處理DisplayPort和PCIe 2.0數(shù)據(jù)速率 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：5/7/2008 德州儀器最新集成熱插拔電源管理控制器滿足新一代無線、計(jì)算與通信系統(tǒng)要求 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：5/7/2008 實(shí)用高精度GPS算法研究及A12 OEM板接收機(jī)設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)應(yīng)用,站點(diǎn)首頁,技術(shù),網(wǎng)絡(luò)與通信,電源 發(fā)表于：5/7/2008 意法半導(dǎo)體（ST）的單片電源解決方案適用于所有的芯片組和DDR2/3內(nèi)存條 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：5/6/2008 電源管理發(fā)展趨勢(shì)——數(shù)字與模擬共存 專訪,站點(diǎn)首頁,電源 發(fā)表于：4/30/2008 鎳鎘電池智能充電器的研制 設(shè)計(jì)應(yīng)用,站點(diǎn)首頁,技術(shù),MCU/DSP,電源 發(fā)表于：4/29/2008 模塊電源甜蜜不再 廠商尋求新的高利潤空間 多方視點(diǎn),站點(diǎn)首頁,資訊,電源 發(fā)表于：4/29/2008 高度靈活的、小型化高功率LED 驅(qū)動(dòng)器能夠驅(qū)動(dòng)多達(dá)8 個(gè)高亮度LED 可應(yīng)用于汽車設(shè)計(jì)中的顯示和電子設(shè)備 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：4/28/2008 AC-DC系列、DC-DC系列及DC-AC系列高頻模塊開關(guān)電源 新產(chǎn)品,站點(diǎn)首頁,產(chǎn)品,電源 發(fā)表于：4/24/2008 ?…1773177417751776177717781779178017811782…?
