頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 鋰離子充電電池吹響車載用途進軍號 鋰離子充電電池吹響車載用途進軍號 發(fā)表于：6/19/2008 Celestica表彰安森美半導體授予2007 TCOO供應商獎 廠商新聞,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：6/19/2008 電源并聯(lián)技術綜述 設計應用,站點首頁,技術,電源 發(fā)表于：6/17/2008 【視頻】面向高能效系統(tǒng)設計的PowerWise解決方案 技術資料,站點首頁,技術,電源 發(fā)表于：6/13/2008 Intersil公司情系災區(qū)，與中國人民攜手重建家園 廠商新聞,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：6/11/2008 德州儀器五款 32 位 TMS320F28x DSC 開發(fā)套件跨越式加速數(shù)字電源與嵌入式控制應用的設計進程 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：6/5/2008 高能效的ATX電源解決方案 芯片及解決方案,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：6/4/2008 基于FPGA的通用開關電源控制器硬件模擬開發(fā)平臺的設計與實現(xiàn) 芯片及解決方案,站點首頁,芯片,EDA及可編程,電源 發(fā)表于：6/4/2008 飛思卡爾利用超節(jié)能小型模擬降壓穩(wěn)壓器減輕便攜器件負荷 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：6/2/2008 數(shù)字電源發(fā)展趨勢與應用技術 技術資料,站點首頁,技術,電源 發(fā)表于：5/30/2008 ?…1770177117721773177417751776177717781779…?
