頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 研諾推出業(yè)內(nèi)第一款2A閃光驅(qū)動器芯片 可為拍照手機(jī)提供高亮度WLED燈光 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：5/30/2008 符合SMBus2.0協(xié)議單節(jié)智能鋰電池系統(tǒng)的設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)應(yīng)用,站點(diǎn)首頁,技術(shù),電源 發(fā)表于：5/30/2008 電池備份系統(tǒng)管理器節(jié)省空間和功耗，具備份電池充電、“無損耗”校準(zhǔn)和停機(jī)模式 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：5/29/2008 非常適用于便攜式電子產(chǎn)品的超低電源電流監(jiān)視器 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：5/27/2008 英飛凌推出具全球最低通態(tài)電阻、采用SSO8無鉛封裝的全新OptiMOS 3系列，可使工業(yè)、消費(fèi)類和電信應(yīng)用的功率密度提高50% 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：5/26/2008 意法半導(dǎo)體（ST）增強(qiáng)VIPer系列產(chǎn)品性能，支持尺寸更小、成本更低、可靠性更高的電源設(shè)計(jì) 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：5/26/2008 安森美半導(dǎo)體在華成立第七家聯(lián)合電源實(shí)驗(yàn)室 廠商新聞,站點(diǎn)首頁,資訊,電源 發(fā)表于：5/23/2008 意法半導(dǎo)體（ST）為三相電源應(yīng)用中的低功耗開關(guān)電源設(shè)計(jì)提高ESBT額定電壓 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：5/23/2008 具高效率降壓-升壓和降壓型轉(zhuǎn)換器的單片線性 USB 電池充電器 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：5/21/2008 德州儀器收購 Commergy Technologies 進(jìn)一步加強(qiáng)節(jié)能電源創(chuàng)新實(shí)力 廠商新聞,站點(diǎn)首頁,資訊,電源 發(fā)表于：5/19/2008 ?…1771177217731774177517761777177817791780…?
