頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 便攜式設備能耗挑戰(zhàn)愈烈 電源廠商著力應對 產(chǎn)業(yè)脈動,站點首頁,資訊,多媒體,電源,消費電子,便攜設備 發(fā)表于：1/31/2008 具有醫(yī)療安全規(guī)格的1000瓦電源 新產(chǎn)品,站點首頁,產(chǎn)品,電源 發(fā)表于：1/31/2008 NS LM5015高壓DC-DC穩(wěn)壓器方案 芯片及解決方案,站點首頁,芯片,模擬技術,電源 發(fā)表于：1/29/2008 系統(tǒng)時鐘源的比較選擇及高性能PLL的發(fā)展趨勢 設計應用,站點首頁,技術,模擬技術,電源 發(fā)表于：1/28/2008 DC/DC轉換技術手冊 技術資料,站點首頁,技術,電源 發(fā)表于：1/25/2008 ROHM全新研發(fā)出全球最小、行動裝置用 支持USB充電功能的高性能充電保護IC 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：1/25/2008 采用 3mm x 3mm DFN 封裝的 36V、2A (IOUT)、500kHz 降壓型 DC/DC 轉換器 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：1/23/2008 高效率 USB 電源管理器和鋰離子電池充電器從 USB 端口向系統(tǒng)負載提供 700mA 電流以及具過壓保護 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：1/23/2008 便攜式應用中的充電技術 芯片及解決方案,站點首頁,芯片,電源,便攜設備 發(fā)表于：1/23/2008 業(yè)內首款最小封裝的25A降壓型調節(jié)器 新器件,站點首頁,芯片,模擬技術,電源 發(fā)表于：1/23/2008 ?…1783178417851786178717881789179017911792…?
