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英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性

英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性

【2025年9月25日，德國(guó)慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國(guó)諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。

2011年全球光伏產(chǎn)業(yè)有望增長(zhǎng)42.3%

據(jù)iSuppli公司，盡管價(jià)格、需求和政府補(bǔ)貼發(fā)生劇烈變動(dòng)，但2011年全球光伏市場(chǎng)將強(qiáng)勁增長(zhǎng)，全年裝機(jī)容量將上升42.3%。

發(fā)表于：10/9/2010

基于2.5G和3G蜂窩電話電源管理解決方案

要滿(mǎn)足最終用戶(hù)在功耗方面的要求，設(shè)計(jì)人員在開(kāi)發(fā)下一代系統(tǒng)時(shí)必須有一個(gè)總體電源管理方案。本文將詳細(xì)討論系統(tǒng)功耗涉及的每個(gè)因素，分析設(shè)計(jì)人員將面臨的電源管理難題，并介紹解決這一設(shè)計(jì)難題的一些有潛力的解決方案。

發(fā)表于：10/9/2010

無(wú)線功率開(kāi)關(guān)為節(jié)能汽車(chē)提供先進(jìn)電源管理解決方案

“無(wú)線”功率開(kāi)關(guān)為節(jié)能汽車(chē)提供先進(jìn)電源管理解決方案。

發(fā)表于：10/9/2010

基于FPGA及DDS技術(shù)的USM測(cè)試電源的設(shè)計(jì)

采用DDS技術(shù)的設(shè)計(jì)思路，用VHDL硬件描述語(yǔ)言對(duì)FPGA器件編程產(chǎn)生了兩相四路高頻信號(hào)。該信號(hào)經(jīng)過(guò)驅(qū)動(dòng)隔離電路施加于H橋逆變器中，在電感的平滑作用下，生成了滿(mǎn)足USM測(cè)試要求的可調(diào)頻、調(diào)相、調(diào)幅的兩相高頻交流信號(hào)源，成功地對(duì)USM45電機(jī)進(jìn)行了驅(qū)動(dòng)測(cè)試。

發(fā)表于：10/9/2010

硅功率MOSFET在電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的應(yīng)用

功率MOSFET作為雙極晶體管的替代品最早出現(xiàn)于1976年。與那些少數(shù)載流子器件相比，這些多數(shù)載流子器件速度更快、更堅(jiān)固，并且具有更高的電流增益。因此開(kāi)關(guān)型電源轉(zhuǎn)換技術(shù)得以真正商用化。

發(fā)表于：10/9/2010

開(kāi)關(guān)電源EMC產(chǎn)生機(jī)理及其對(duì)策

EMI可分為傳導(dǎo)Conduction及輻射Radiation兩部分，Conduction規(guī)范一般可分為: FCC Part 15J Class B；CISPR 22(EN55022, EN61000-3-2, EN61000-3-3) Class B；國(guó)標(biāo)IT類(lèi)（GB9254，GB17625）和AV類(lèi)（GB13837，GB17625）。FCC測(cè)試頻率在450K-30MHz，CISPR 22測(cè)試頻率在150K--30MHz，Conduction可以用頻譜分析儀測(cè)試，Radiation則必須到專(zhuān)門(mén)的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試。

發(fā)表于：10/9/2010

反激電源中的實(shí)用技術(shù)

在這篇文章里，我們將把反激的設(shè)計(jì)深化、延伸。在以后的一段時(shí)間里，我將在這里和大家一起探討反激電源中的一些實(shí)用技術(shù)，比如：CRM/BCM的反激設(shè)計(jì)、QR模式的反激設(shè)計(jì)、LCD吸收替代RCD吸收、反激單級(jí)PFC等等。同時(shí)，歡迎大家積極參與討論，發(fā)表自己的觀點(diǎn)。

發(fā)表于：10/9/2010

適合于開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的新穎電流檢測(cè)方法

提出了一種開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器電流檢測(cè)的新方法,通過(guò)檢測(cè)DCM 模式下同步管柵極驅(qū)動(dòng)信號(hào),實(shí)現(xiàn)對(duì)輸出負(fù)載電流的檢測(cè),從而得出芯片從PWM 模式向LDO 模式的切換。由此解決了通過(guò)檢測(cè)電感平均電流而使的電路實(shí)現(xiàn)的困難。經(jīng)過(guò)HSpice 仿真驗(yàn)證,其僅消耗5μA的靜態(tài)電流。該種檢測(cè)方法主要適用于需要對(duì)開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的DCM 模式下負(fù)載電流進(jìn)行檢測(cè)的場(chǎng)合。

發(fā)表于：10/9/2010

PAC模塊電源的工作原理及修理探討

PAC模塊電源如有損壞，修復(fù)是十分困難的。本文擬就單端驅(qū)動(dòng)PAC模塊電源的原理和維修作一些初步探討。

發(fā)表于：10/9/2010

用智能解決方案為處理器供電

為滿(mǎn)足3G-LTE基站的要求，DSP處理器的處理能力和吞吐量都在提高。這些多核處理器很多都具備GHz級(jí)速度，并使用加速器來(lái)提高吞吐量。盡管這些新特性通過(guò)支持更多的信道提高了基站的密度，但也給設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)出功率更高、魯棒性更好的電源增加了難度。質(zhì)量不好的電源可造成電壓下降或電流不夠，從而導(dǎo)致隨機(jī)邏輯故障。設(shè)計(jì)良好的DSP電源可為負(fù)載瞬變提供足夠的電流，能夠處理浪涌電流，并準(zhǔn)確執(zhí)行啟動(dòng)電源序列。

發(fā)表于：10/9/2010