頭條 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新資訊 大联大控股通过汽车电子标准认证的Richtek RTQ7880 QT产品特性 2018年10月25日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎力推立锜科技（Richtek）通过汽车电子标准认证的USB Type-C PD 和PWM Buck-Boost控制器解决方案。 發(fā)表于：2018/10/27 “氮化物半导体新结构材料研究”将作为重点研发计划 氮化物是氮与电负性比它小的元素形成的二元化合物。由过渡元素和氮直接化合生成的氮化物又称金属型氮化物。它们属于 “间充化合物”，因氮原子占据着金属晶格中的间隙位置而得名。这种化合物在外观、硬度和导电性方面似金属，一般都是硬度大、熔点高、 化学性质稳定，并有导电性。钛、钒、锆、钽等的氮化物坚硬难熔，具有耐化学腐蚀、耐高温等特 点。例如，TiN熔点为2 930～2 950℃，是热和电的良导体，低温下有超导性，是制造喷气发动机的材料。ZrN在低温有超导性，现用作反应堆材料。 發(fā)表于：2018/10/27 英伟达、美光产品反应一般，高端显卡有待提高 包括英伟达 Nvidia 和美光在内的主要芯片股周二 (23 日) 因半导体行业看跌情绪而受到目标价格的下调。 發(fā)表于：2018/10/27 地平线携手全志科技 打造嵌入式人工智能一站式解决方案 2018年10月23日－26日，中国国际社会公共安全产品博览会在中国国际展览中心新馆举行。安博会期间，地平线与全志科技宣布达成战略合作。双方还在安博会上联合推出了面向行业应用开发的集成了AI芯片与算法的嵌入式视觉人工智能一站式解决方案。该解决方案基于双方共同推出的旭日X1600系列智能识别模组。 發(fā)表于：2018/10/27 TSMC与新思科技合作为TSMC WoW和CoWoS封装技术提供设计流程 新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS技术。 解决方案包括多裸晶芯片和中介层（Interposer）的版图实现、寄生参数提取和时序分析以及物理验证。 發(fā)表于：2018/10/27 台积电张忠谋：半导体要全靠未来的努力才能维持领先 据台媒报道，台积电创办人张忠谋23日接受电台专访时表示，对于退休生活“很习惯”，但并不是完全退休，因为在写自传下册，第一个篇章是在德州仪器任职时的25年，之后就是写台湾生涯。谈到台湾地区半导体产业往后的发展，张忠谋认为“完全要靠未来的努力”，才能维持领先地位。 發(fā)表于：2018/10/26 投行接连看空 美半导体板块风光不再 美国半导体行业巨头AMD（超威半导体）25日发布的三季度财报显示，AMD三季度营收和四季度指引均逊于市场预期。截至当日早间美股收盘，AMD大跌9.17%至22.79美元，与9月13日所创年内高点34.14美元相比已跌去33.25%，进入技术性熊市。 發(fā)表于：2018/10/26 LG Innotek总裁：中国热电半导体的市场潜力巨大 10月25日，韩国LG集团下属尖端材料和元件制造商 LG Innotek首次于中国举办论坛，展示最新的热电半导体技术，以此正式拓展中国市场。 發(fā)表于：2018/10/26 台湾半导体产业年增速或超过5% 台湾工业研究部门10月24日发布研究报告称，受惠领先厂商先进制程技术优异以及产品订单升温等，台湾半导体产业产值今年有望达2.7兆元新台币(约合人民币6000亿元)，年增5%以上。 發(fā)表于：2018/10/26 MIT 的研究人员利用石墨烯，制备各种非硅半导体材料 砷化镓、氮化镓以及氟化锂等材料的性能胜过硅材料，但是目前用它们制备功能器件，成本仍十分高昂。而现在，MIT 的研究人员开发了一种新技术，可制备多种超薄的非硅半导体薄膜，比如砷化镓、氮化镓以及氟化锂柔性薄膜。研究人员表示，利用该技术，可制备任意半导体元素组合的柔性电子器件，并且成本低。 發(fā)表于：2018/10/26 <…64656667686970717273…>
