頭條 開啟工業(yè)4.0:集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級(jí)自動(dòng)化 隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進(jìn),市場(chǎng)對(duì)具備彈性連接、低功耗、高性能和強(qiáng)大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。 然而,實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統(tǒng),同時(shí)應(yīng)對(duì)軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對(duì)性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。 最新資訊 臺(tái)積電張忠謀:半導(dǎo)體要全靠未來(lái)的努力才能維持領(lǐng)先 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀23日接受電臺(tái)專訪時(shí)表示,對(duì)于退休生活“很習(xí)慣”,但并不是完全退休,因?yàn)樵趯懽詡飨聝?cè),第一個(gè)篇章是在德州儀器任職時(shí)的25年,之后就是寫臺(tái)灣生涯。談到臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)往后的發(fā)展,張忠謀認(rèn)為“完全要靠未來(lái)的努力”,才能維持領(lǐng)先地位。 發(fā)表于:10/26/2018 投行接連看空 美半導(dǎo)體板塊風(fēng)光不再 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)巨頭AMD(超威半導(dǎo)體)25日發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)顯示,AMD三季度營(yíng)收和四季度指引均遜于市場(chǎng)預(yù)期。截至當(dāng)日早間美股收盤,AMD大跌9.17%至22.79美元,與9月13日所創(chuàng)年內(nèi)高點(diǎn)34.14美元相比已跌去33.25%,進(jìn)入技術(shù)性熊市。 發(fā)表于:10/26/2018 LG Innotek總裁:中國(guó)熱電半導(dǎo)體的市場(chǎng)潛力巨大 10月25日,韓國(guó)LG集團(tuán)下屬尖端材料和元件制造商 LG Innotek首次于中國(guó)舉辦論壇,展示最新的熱電半導(dǎo)體技術(shù),以此正式拓展中國(guó)市場(chǎng)。 發(fā)表于:10/26/2018 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增速或超過5% 臺(tái)灣工業(yè)研究部門10月24日發(fā)布研究報(bào)告稱,受惠領(lǐng)先廠商先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)異以及產(chǎn)品訂單升溫等,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值今年有望達(dá)2.7兆元新臺(tái)幣(約合人民幣6000億元),年增5%以上。 發(fā)表于:10/26/2018 MIT 的研究人員利用石墨烯,制備各種非硅半導(dǎo)體材料 砷化鎵、氮化鎵以及氟化鋰等材料的性能勝過硅材料,但是目前用它們制備功能器件,成本仍十分高昂。而現(xiàn)在,MIT 的研究人員開發(fā)了一種新技術(shù),可制備多種超薄的非硅半導(dǎo)體薄膜,比如砷化鎵、氮化鎵以及氟化鋰柔性薄膜。研究人員表示,利用該技術(shù),可制備任意半導(dǎo)體元素組合的柔性電子器件,并且成本低。 發(fā)表于:10/26/2018 人類細(xì)胞可制造計(jì)算機(jī)芯片 更小運(yùn)行速度更快 北京時(shí)間10月26日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,未來(lái)的計(jì)算機(jī)將變得更小,目前科學(xué)家表示,將人體細(xì)胞連接在一起的細(xì)胞骨架(cytoskeletons),未來(lái)可用于制造計(jì)算機(jī)芯片,這將是計(jì)算機(jī)發(fā)展史上一個(gè)創(chuàng)新里程碑事件。一支科學(xué)家小組表示,我們基于細(xì)胞骨架發(fā)明了一種計(jì)算機(jī)芯片制造方法,細(xì)胞骨架是賦予細(xì)胞形狀的蛋白質(zhì)腳手架。 發(fā)表于:10/26/2018 今年將有50多款芯片由臺(tái)積電7nm代工:驍龍SoC在內(nèi) 雖然本周三星宣布7nm LPP量產(chǎn),且還導(dǎo)入了EUV光刻技術(shù),但事實(shí)上,基于臺(tái)積電7nm打造的蘋果A12芯片、華為麒麟980等都已經(jīng)商用,三星7nm的成品仍舊是個(gè)未知數(shù),保守來(lái)說(shuō),或許要等到明年的新Exynos SoC和驍龍5G基帶面世了。 發(fā)表于:10/26/2018 高薪挖臺(tái)灣人才會(huì)是中國(guó)芯片業(yè)的正確捷徑嗎? 大概是歷史文化的原因吧,中國(guó)人做事情、搞工程一直都貪圖快速和捷徑,如此描述不是純粹意義上的“貶義”評(píng)價(jià)”,事實(shí)上,正是這種“捷徑”思維,讓高鐵網(wǎng)絡(luò)快速覆蓋全國(guó)和非洲地區(qū),品質(zhì)更是超越德國(guó);中國(guó)的基礎(chǔ)建筑行業(yè),也因?qū)Α敖輳健庇兄薮罂释?,而催生出高速的發(fā)展:按照最新工藝,中國(guó)的建筑隊(duì)蓋一棟高30層的大樓僅僅需要15天時(shí)間,此外,中國(guó)的奧運(yùn)金牌數(shù)量一直名列前茅,也和舉國(guó)體制、發(fā)力冷門項(xiàng)目等捷徑相關(guān),至于說(shuō)中國(guó)制造業(yè),真正的脊梁就是快速和捷徑,但顯然,捷徑有其自身難以克服的弱點(diǎn),更何況,有些行業(yè)根本走不得捷徑,諸如教育、文化,還有現(xiàn)在全國(guó)熱議的芯片制造。 發(fā)表于:10/26/2018 傳博通遭歐盟反壟斷調(diào)查,涉嫌強(qiáng)迫客戶購(gòu)買芯片 有消息人士周三透露,博通受到歐盟反壟斷機(jī)構(gòu)調(diào)查,因該公司可能利用其市場(chǎng)主導(dǎo)地位向客戶不當(dāng)施壓,要求客戶購(gòu)買其半導(dǎo)體產(chǎn)品,并損害競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的利益。 發(fā)表于:10/26/2018 上海最大集成電路項(xiàng)目建成投片 經(jīng)過22個(gè)月艱苦奮戰(zhàn),上海最大的集成電路產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目——華力二期12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線日前正式建成投片。 發(fā)表于:10/26/2018 ?…62636465666768697071…?