頭條 銀湖資本完成對Altera的51%股權(quán)收購 北京時(shí)間9月15日晚間，全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 宣布，全球技術(shù)投資巨頭銀湖資本（Silver Lake）已完成對 Altera 51% 股權(quán)的收購，該股權(quán)原由英特爾公司持有。同時(shí)，英特爾將保留 Altera 49% 的股權(quán)，此舉也彰顯了雙方對 Altera 未來良好發(fā)展充滿信心。 最新資訊 TSMC與新思科技合作為TSMC WoW和CoWoS封裝技術(shù)提供設(shè)計(jì)流程 新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆疊和CoWoS技術(shù)。 解決方案包括多裸晶芯片和中介層（Interposer）的版圖實(shí)現(xiàn)、寄生參數(shù)提取和時(shí)序分析以及物理驗(yàn)證。 發(fā)表于：10/27/2018 臺積電張忠謀：半導(dǎo)體要全靠未來的努力才能維持領(lǐng)先 據(jù)臺媒報(bào)道，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀23日接受電臺專訪時(shí)表示，對于退休生活“很習(xí)慣”，但并不是完全退休，因?yàn)樵趯懽詡飨聝?，第一個(gè)篇章是在德州儀器任職時(shí)的25年，之后就是寫臺灣生涯。談到臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)往后的發(fā)展，張忠謀認(rèn)為“完全要靠未來的努力”，才能維持領(lǐng)先地位。 發(fā)表于：10/26/2018 投行接連看空 美半導(dǎo)體板塊風(fēng)光不再 美國半導(dǎo)體行業(yè)巨頭AMD（超威半導(dǎo)體）25日發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)顯示，AMD三季度營收和四季度指引均遜于市場預(yù)期。截至當(dāng)日早間美股收盤，AMD大跌9.17%至22.79美元，與9月13日所創(chuàng)年內(nèi)高點(diǎn)34.14美元相比已跌去33.25%，進(jìn)入技術(shù)性熊市。 發(fā)表于：10/26/2018 LG Innotek總裁：中國熱電半導(dǎo)體的市場潛力巨大 10月25日，韓國LG集團(tuán)下屬尖端材料和元件制造商 LG Innotek首次于中國舉辦論壇，展示最新的熱電半導(dǎo)體技術(shù)，以此正式拓展中國市場。 發(fā)表于：10/26/2018 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增速或超過5% 臺灣工業(yè)研究部門10月24日發(fā)布研究報(bào)告稱，受惠領(lǐng)先廠商先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)異以及產(chǎn)品訂單升溫等，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值今年有望達(dá)2.7兆元新臺幣(約合人民幣6000億元)，年增5%以上。 發(fā)表于：10/26/2018 MIT 的研究人員利用石墨烯，制備各種非硅半導(dǎo)體材料 砷化鎵、氮化鎵以及氟化鋰等材料的性能勝過硅材料，但是目前用它們制備功能器件，成本仍十分高昂。而現(xiàn)在，MIT 的研究人員開發(fā)了一種新技術(shù)，可制備多種超薄的非硅半導(dǎo)體薄膜，比如砷化鎵、氮化鎵以及氟化鋰柔性薄膜。研究人員表示，利用該技術(shù)，可制備任意半導(dǎo)體元素組合的柔性電子器件，并且成本低。 發(fā)表于：10/26/2018 人類細(xì)胞可制造計(jì)算機(jī)芯片 更小運(yùn)行速度更快 北京時(shí)間10月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，未來的計(jì)算機(jī)將變得更小，目前科學(xué)家表示，將人體細(xì)胞連接在一起的細(xì)胞骨架（cytoskeletons），未來可用于制造計(jì)算機(jī)芯片，這將是計(jì)算機(jī)發(fā)展史上一個(gè)創(chuàng)新里程碑事件。一支科學(xué)家小組表示，我們基于細(xì)胞骨架發(fā)明了一種計(jì)算機(jī)芯片制造方法，細(xì)胞骨架是賦予細(xì)胞形狀的蛋白質(zhì)腳手架。 發(fā)表于：10/26/2018 今年將有50多款芯片由臺積電7nm代工：驍龍SoC在內(nèi) 雖然本周三星宣布7nm LPP量產(chǎn)，且還導(dǎo)入了EUV光刻技術(shù)，但事實(shí)上，基于臺積電7nm打造的蘋果A12芯片、華為麒麟980等都已經(jīng)商用，三星7nm的成品仍舊是個(gè)未知數(shù)，保守來說，或許要等到明年的新Exynos SoC和驍龍5G基帶面世了。 發(fā)表于：10/26/2018 高薪挖臺灣人才會是中國芯片業(yè)的正確捷徑嗎? 大概是歷史文化的原因吧，中國人做事情、搞工程一直都貪圖快速和捷徑，如此描述不是純粹意義上的“貶義”評價(jià)”，事實(shí)上，正是這種“捷徑”思維，讓高鐵網(wǎng)絡(luò)快速覆蓋全國和非洲地區(qū)，品質(zhì)更是超越德國；中國的基礎(chǔ)建筑行業(yè)，也因?qū)Α敖輳健庇兄薮罂释呱龈咚俚陌l(fā)展:按照最新工藝，中國的建筑隊(duì)蓋一棟高30層的大樓僅僅需要15天時(shí)間，此外，中國的奧運(yùn)金牌數(shù)量一直名列前茅，也和舉國體制、發(fā)力冷門項(xiàng)目等捷徑相關(guān)，至于說中國制造業(yè)，真正的脊梁就是快速和捷徑，但顯然，捷徑有其自身難以克服的弱點(diǎn)，更何況，有些行業(yè)根本走不得捷徑，諸如教育、文化，還有現(xiàn)在全國熱議的芯片制造。 發(fā)表于：10/26/2018 傳博通遭歐盟反壟斷調(diào)查，涉嫌強(qiáng)迫客戶購買芯片 有消息人士周三透露，博通受到歐盟反壟斷機(jī)構(gòu)調(diào)查，因該公司可能利用其市場主導(dǎo)地位向客戶不當(dāng)施壓，要求客戶購買其半導(dǎo)體產(chǎn)品，并損害競爭對手的利益。 發(fā)表于：10/26/2018 ?…63646566676869707172…?
