業(yè)界首款自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)Versal ACAP供貨
發(fā)表于:6/19/2019
米爾推出國(guó)內(nèi)首款超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC平臺(tái)核心板
發(fā)表于:6/12/2019
萊迪思半導(dǎo)體《全面保障硬件安全》白皮書(shū)
發(fā)表于:6/12/2019
基于FPGA的多通道同步實(shí)時(shí)高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
發(fā)表于:6/12/2019
基于IBIS模型的FPGA信號(hào)完整性仿真驗(yàn)證方法
發(fā)表于:6/10/2019
抓住AI帶來(lái)的3倍飆升,這家公司拼力打造“FPGA+”實(shí)現(xiàn)突破
發(fā)表于:6/9/2019