頭條 開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現(xiàn)高級自動化 隨著工業(yè)領域向實現(xiàn)工業(yè)4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。 然而，實施數(shù)字化轉型并非總是一帆風順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進系統(tǒng)，同時應對軟件孤島、互聯(lián)網時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。 最新資訊 OPEN MIND 發(fā)布 hyperMILL®2020，效率更高工序更優(yōu) 2020.1 版本hyperMILL® CAD/CAM 套件現(xiàn)已上市。此軟件版本為 hyperMILL® 編程人員提供更多使用便利性。編程功能得到增強，也使加工更快速、更簡單。新的 3D 和 發(fā)表于：2/18/2020 內存條在工業(yè)控制計算機中有著什么作用 內存是工業(yè)機箱中的主要部件，它是相對于外存而言的。我們平常使用的程序，如WindowsXP系統(tǒng)、還有Windows2008，打字軟件、游戲軟件等，一般都是安裝在硬盤等外存上的，但僅此是不能使用其功能的，必須把它們調入內存中運行，才能真正使用其功能，我們平時輸入一段文字，或玩一個游戲，其實都是在內存中進行的。通常我們把要永久保存的、大量的數(shù)據存儲在外存上，而把一些臨時的或少量的數(shù)據和程序放在內存上。 發(fā)表于：2/12/2020 Microchip推出經TÜV SÜD認證的MPLAB®工具，簡化功能安全要求 許多行業(yè)都需要進行功能安全認證，但認證通常是一個耗時且昂貴的過程。認證還需要對特定開發(fā)工具的使用進行廣泛的論證，除非工具本身已經通過權威功能安全專業(yè)機構的認證，比如位于德國慕尼黑的TÜV SÜD認證機構。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布其MPLAB® XC編譯器已獲TÜV SÜD功能安全認證，這將大大簡化Microchip旗下PIC®、AVR®和SAM單片機（MCU）及dsPIC®數(shù)字信號控制器（DSC）的功能安全認證流程。為進一步簡化測試和診斷流程，Microchip還推出了MPLAB代碼覆蓋許可證，新工具以一種對應用程序影響最小的方式確定軟件各部分是否已經進行了測試。 發(fā)表于：2/3/2020 基于脈動陣列的卷積計算模塊硬件設計 針對FPGA實現(xiàn)卷積神經網絡中卷積計算的過程中，高并行度帶來長廣播、多扇入/扇出的數(shù)據通路問題，采用脈動陣列來實現(xiàn)卷積神經網絡中卷積計算模塊，將權重固定到每個處理單元中，并按照輸入和輸出特征圖的維度來設置脈動陣列的大小，最后通過Vivado高層次綜合實現(xiàn)卷積計算模塊的硬件設計。實驗結果表明，本設計在實現(xiàn)1級流水化時序要求的同時，具有較低的資源占用和良好的擴展性。 發(fā)表于：1/15/2020 中國半導體制造全景展示！2019中國63座晶圓制造廠最新情況跟蹤 根據芯思想研究院的統(tǒng)計，截止2019年底我國12英寸晶圓制造廠裝機產能約90萬片，較2018年增長50%；8英寸晶圓制造廠裝機產能約100萬片，較2018年增長10%；6英寸晶圓制造廠裝機產能約230萬片，較2018年增長15%；5英寸晶圓制造廠裝機產能約80萬片，較2018年下降11%；4英寸晶圓制造廠裝機產能約260萬片，較2018年增長30%；3英寸晶圓制造廠裝機產能約40萬片，較2018年下降20%。 發(fā)表于：1/6/2020 年終5G電子大展重磅來襲，快收下這份逛展秘笈！ 一年一度的ELEXCON2019深圳國際電子展將協(xié)同IEE深圳國際嵌入式系統(tǒng)展、深圳國際物聯(lián)網與智慧未來展、EVAC深圳國際未來汽車及技術展盛大開幕，并引入全球巡回盛會IoT World中國站與5G China全球大會，奉上一場從元件到系統(tǒng)、從設計到制造的大灣區(qū)電子產業(yè)盛宴，以4.5萬m2展示面積、600+家參展廠商、預計70,000+觀展人次的姿態(tài)揚帆起航！ 發(fā)表于：12/18/2019 簡析PLC工控系統(tǒng)設計過程中的注意要點 在現(xiàn)代化的工業(yè)生產設備中，有大量的數(shù)字量及模擬量的控制裝置，例如電機的起停，電磁閥的開閉，產品的計數(shù)，溫度、壓力、流量的設定與控制等，工業(yè)現(xiàn)場中的這些自動控制問題，若采用可編程序控制器(PLC)來解決自動控制問題已成為最有效的工具之一，本文敘述PLC控制系統(tǒng)設計時應該注意的問題。 發(fā)表于：12/16/2019 貿澤備貨面向高性能嵌入式應用的 Texas Instruments Sitara AM574x處理器 2019年12月10日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Texas Instruments (TI) 的Sitara? AM574x處理器。這些基于Arm® Cortex®的器件具有很高的處理能力，旨在滿足各種現(xiàn)代嵌入式應用領域的高強度處理需求，這些應用包括工業(yè)通信、人機界面 (HMI) 以及自動化和控制等。 發(fā)表于：12/11/2019 Xilinx曬轉型成績單 三大戰(zhàn)略取得重大進展 2018年初，Xilinx宣布啟動公司三大戰(zhàn)略，即數(shù)據中心優(yōu)先、加速核心市場發(fā)展以及驅動靈活應變的計算。經過一年半的發(fā)展，Xilinx憑借獨特的高性能與靈活應變能力，不斷拓展市場，在數(shù)據中心、人工智能、 5G 等行業(yè)重大趨勢應用領域，日益扮演重要的領導者角色。日前，2019賽靈思開發(fā)者大會（XDF）亞洲站于北京盛大揭幕，Xilinx總裁兼CEO Victor Peng分享了公司啟動三大戰(zhàn)略一年多來所取得的重大成就。 發(fā)表于：12/6/2019 搞定138譯碼器(三)，解析71ls138譯碼器級聯(lián)電路 138譯碼器為常用器件，在前面的文章中，小編曾對138譯碼器進行過詳細介紹，并為大家介紹過74hc138譯碼器的功能、原理等。本文對138譯碼器的講解基于74ls138譯碼器，文章主要內容為分析74ls138譯碼器的級聯(lián)電路。如果你對本文將要講解的內容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。 發(fā)表于：12/6/2019 ?…24252627282930313233…?
