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業(yè)界動(dòng)態(tài)

滬硅產(chǎn)業(yè)擬擴(kuò)建300mm硅片產(chǎn)能

投資132億元！滬硅產(chǎn)業(yè)擬擴(kuò)建300mm硅片產(chǎn)能：總產(chǎn)能將達(dá)120萬(wàn)片/月

發(fā)表于：2024/6/12 8:59:31

英偉達(dá)今年將消耗全球47%的HBM

英偉達(dá)今年將消耗全球47%的HBM

發(fā)表于：2024/6/12 8:59:30

韓國(guó)AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm制程

韓國(guó)AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm制程

發(fā)表于：2024/6/12 8:59:28

三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術(shù)

內(nèi)存堆疊高度受限，三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術(shù)

發(fā)表于：2024/6/12 8:59:27

三星被曝挖來(lái)蘋(píng)果Siri資深高管領(lǐng)導(dǎo)北美AI團(tuán)隊(duì)

三星被曝挖來(lái)蘋(píng)果Siri資深高管領(lǐng)導(dǎo)北美AI團(tuán)隊(duì)

發(fā)表于：2024/6/12 8:59:25

傳美國(guó)將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對(duì)華出口

6月12日，據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士稱，拜登政府正在考慮進(jìn)一步限制中國(guó)獲得用于人工智能(AI)的芯片技術(shù)，這次把目標(biāo)鎖定在了一種剛剛進(jìn)入市場(chǎng)的新硬件。傳美國(guó)將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對(duì)華出口

發(fā)表于：2024/6/12 8:59:00

CGD新型ICeGaN GaN功率IC使數(shù)據(jù)中心、逆變器和工業(yè)開(kāi)關(guān)電源的實(shí)現(xiàn)超高效率

無(wú)晶圓廠環(huán)?？萍及雽?dǎo)體公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 開(kāi)發(fā)了一系列高能效氮化鎵（GaN）功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日推出采用新穎的芯片和封裝設(shè)計(jì)的、超低導(dǎo)通電阻(RDS(on)) ICeGaN? GaN 功率 IC ，將 GaN 的優(yōu)勢(shì)提供給數(shù)據(jù)中心、逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和其他工業(yè)電源等高功率應(yīng)用。新型 ICeGaN? P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ，支持多kW功率應(yīng)用，并提供超高效率。

發(fā)表于：2024/6/11 17:09:58

蘋(píng)果發(fā)布首個(gè)生成式AI大模型Apple Intelligence

蘋(píng)果發(fā)布首個(gè)生成式AI大模型Apple Intelligence

發(fā)表于：2024/6/11 8:50:34

NVIDIA桌面GPU市占率飆升至88%

6月9日消息，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research（JPR）的報(bào)告，NVIDIA的市場(chǎng)份額在2024年第一季度飆升至88%，而AMD的市場(chǎng)份額下降至12%，英特爾的市場(chǎng)份額幾乎可以忽略不計(jì)。 JPR報(bào)告指出，盡管市場(chǎng)需求下滑，NVIDIA的銷量卻逆勢(shì)增長(zhǎng)，桌面GPU出貨量達(dá)到766萬(wàn)臺(tái)，較上一季度的760萬(wàn)臺(tái)和去年同期的526萬(wàn)臺(tái)均有所增加。

發(fā)表于：2024/6/11 8:50:30

我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)專利全球占比超40%

我國(guó)5G專利全球占比超40%

發(fā)表于：2024/6/11 8:50:26