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三星公布芯片技術(shù)路線圖

6月13日,三星公布芯片技術(shù)路線圖,以贏得AI業(yè)務(wù)。 根據(jù)三星預(yù)測,到2028年其AI相關(guān)客戶名單將擴(kuò)大五倍,收入將增長九倍,該公司公布了對未來人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。三星推出的先進(jìn)工藝采用的背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)將電源軌放置在硅晶圓的背面,該公司表示,與第一代2納米工藝相比,這種技術(shù)提高了功耗、性能的同時,顯著降低了電壓。 三星還表示,其提供邏輯、內(nèi)存和先進(jìn)封裝的能力,將有助于公司贏得更多人工智能相關(guān)芯片的外包制造訂單。公司還公布了基于AI設(shè)計的GAA處理器((Gate-All-Around,全環(huán)繞柵極),其中第二代3納米的GGA計劃在今年下半年量產(chǎn),并在其即將推出的2納米工藝中提供GAA。該公司還確認(rèn)其1.4納米的準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利,目標(biāo)有望在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于:2024/6/13 8:59:00

歐盟擬對中國電動汽車加征最高 38.1% 關(guān)稅

6月12日消息,今天歐盟委員會發(fā)布公告稱,如無法與中方達(dá)成解決方案,加征關(guān)稅將于7月4日左右實施。 歐盟委員會表示,對比亞迪、吉利汽車和上汽集團(tuán)將分別加征17.4%、20%和38.1%的關(guān)稅。 公告中還顯示,歐盟對其它制造商將征收21%的關(guān)稅;進(jìn)口自中國的特斯拉汽車可能適用單獨的稅率。

發(fā)表于:2024/6/13 8:59:00

華為發(fā)布全球首款從芯到網(wǎng)的智能組串式構(gòu)網(wǎng)型儲能平臺

華為發(fā)布全球首款從芯到網(wǎng)的智能組串式構(gòu)網(wǎng)型儲能平臺

發(fā)表于:2024/6/13 8:55:23

Microchip 推出全新解決方案讓電動汽車充電器設(shè)計更簡單

  推動去碳化需要可持續(xù)的減排解決方案,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場正隨之持續(xù)增長。車載充電器是電動汽車的關(guān)鍵應(yīng)用之一,將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,為汽車高壓電池充電。Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出車載充電器(OBC) 解決方案,其采用精選汽車級數(shù)字、模擬、連接和功率器件,包括dsPIC33C 數(shù)字信號控制器 (DSC)、MCP14C1隔離型SiC柵極驅(qū)動器和mSiC? MOSFET,采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的D2PAK-7L XL封裝。

發(fā)表于:2024/6/12 23:53:25

Ethernet-APL主動式基礎(chǔ)設(shè)施

  Ethernet-APL(以太網(wǎng)高級物理層)可以實現(xiàn)從危險區(qū)域到控制室或會議室的無縫接入的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu),幫助用戶深入了解生產(chǎn)質(zhì)量和狀態(tài)。它是一種具有高數(shù)據(jù)吞吐量的扁平化可靠技術(shù),讓用戶能訪問高度可診斷和可配置的設(shè)備的信息。

發(fā)表于:2024/6/12 23:46:00

埃賽力達(dá)推出首款適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS UV F-Theta Ronar低釋氣鏡頭

  新上市的UV F-Theta鏡頭采用優(yōu)化的低釋氣不銹鋼設(shè)計,適用于UV紫外激光材料加工應(yīng)用。

發(fā)表于:2024/6/12 23:36:03

吉利汽車與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長期供應(yīng)協(xié)議

2024年6月4日,中國北京--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(tuán)(香港交易所代碼: HK0175)宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長期供應(yīng)協(xié)議,在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。

發(fā)表于:2024/6/12 22:37:50

意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園

  2024年6月6日,中國 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM),宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠,意法半導(dǎo)體將打造一個碳化硅產(chǎn)業(yè)園,實現(xiàn)公司在同一個園區(qū)內(nèi)全面垂直整合制造及量產(chǎn)碳化硅的愿景。新碳化硅產(chǎn)業(yè)園的落地是意法半導(dǎo)體的一個重要里程碑,將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域加速電氣化,提高能效。

發(fā)表于:2024/6/12 22:32:23

Supermicro推出機(jī)柜級即插即用液冷AI SuperCluster

  【2024 年 6 月 7 日,加州圣何塞及臺北訊】Supermicro, Inc.(NASDAQ:SMCI)作為AI、云端、儲存和 5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商,推出可立即部署式液冷型AI數(shù)據(jù)中心。此數(shù)據(jù)中心專為云原生解決方案而設(shè)計,通過SuperCluster加速各界企業(yè)對生成式AI的運用,并針對NVIDIA AI Enterprise 軟件平臺優(yōu)化,適用于生成式AI的開發(fā)與部署。

發(fā)表于:2024/6/12 22:07:00

專訪Quantifi Photonics Alex Zhang: 探索全球硅光子技術(shù)與市場趨勢

  2024年06月07日 - 面對高速傳輸需求及數(shù)據(jù)中心流量的提升,從Megabyte的速度發(fā)展到現(xiàn)在的Gigabyte ,或數(shù)據(jù)中心的Terabyte 傳輸,達(dá)到高效便捷的互聯(lián)網(wǎng)體驗。礙于銅的侷限性和帶寬限制,為了實現(xiàn)高速傳輸,促使硅光子技術(shù)崛起。Quantifi Photonics致力于提供高效的測試解決方案,專注于電信產(chǎn)業(yè)上的光、電、或光電結(jié)合信號的測試,特別是在高速、高帶寬的光電信號測試,為數(shù)據(jù)中心的建設(shè)和非相關(guān)系統(tǒng)的研發(fā)提供支持。

發(fā)表于:2024/6/12 21:58:18

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