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業(yè)界動態(tài)

美國芯片制造業(yè)迎來歷史性投資，狂砸資金新建工廠

美國芯片制造業(yè)迎來歷史性投資，狂砸資金新建工廠

發(fā)表于：2024/6/13 8:59:20

中芯國際沖到全球前三：僅次于臺積電三星

6月12日消息，根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。從排名來看，TOP5代工廠變化明顯，中芯國際受益于消費(fèi)性庫存回補(bǔ)訂單及國產(chǎn)化趨勢，第一季度排名首次超過格芯、聯(lián)電，躍升至第三名，市場份額達(dá)到5.7%，營收季增4.3%至17.5億美元，營運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于其它對手。 TrendForce表示，第二季度在618年中消費(fèi)節(jié)帶動供應(yīng)鏈智能手機(jī)與消費(fèi)性電子急單助力下，將使八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率較前季略提升，雖部分將與ASP下滑相抵，但營收將可維持個位數(shù)季成長率，中芯國際市占有望維持在第三。

發(fā)表于：2024/6/13 8:59:20

專家稱玻璃基板將取代2.5D芯片封裝

威脅臺積電CoWoS？專家稱玻璃基板將取代2.5D芯片封裝

發(fā)表于：2024/6/13 8:59:17

中國移動完成ITU-T首個5G新通話（VoNR+）標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目結(jié)項(xiàng)

近日，中國移動研究院代表作為報(bào)告人，在ITU-T SG11全會牽頭完成Q.3648《基于數(shù)據(jù)通道的IMS信令架構(gòu)》標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目結(jié)項(xiàng)。面向5G-A網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)，中國移動提出了VoNR+網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，首創(chuàng)性地將數(shù)據(jù)通道（Data Channel）技術(shù)與IMS網(wǎng)絡(luò)相結(jié)合，構(gòu)建了交互式網(wǎng)絡(luò)能力底座，成為5G新通話的根技術(shù)。Q.3648是ITU-T首個VoNR+標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目，為促進(jìn)5G新通話（VoNR+）關(guān)鍵技術(shù)的全球統(tǒng)一化和產(chǎn)品能力出海奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：2024/6/13 8:59:16

聯(lián)想躍升中國服務(wù)器市場前三

同比大增200%，聯(lián)想躍升中國服務(wù)器市場前三

發(fā)表于：2024/6/13 8:59:14

HBM供不應(yīng)求美光廣島新廠2027年量產(chǎn)

HBM供不應(yīng)求，美光廣島新廠2027年量產(chǎn)

發(fā)表于：2024/6/13 8:59:13

復(fù)旦大學(xué)高考數(shù)學(xué)大模型評測結(jié)果出爐

6月12日消息，近日，復(fù)旦大學(xué)NLP（自然語言處理）實(shí)驗(yàn)室LLMEVAL團(tuán)隊(duì)發(fā)布了2024年高考數(shù)學(xué)大模型評測的結(jié)果。在這次評測中，阿里千問和訊飛星火分別獲得了2024高考數(shù)學(xué)新I卷的第一名和第二名，以及高考數(shù)學(xué)新II卷的第二名和第一名，兩份考卷的評測中，GPT-4o均列第三名。

發(fā)表于：2024/6/13 8:59:12

韓國兩大AI芯片公司謀求合并

韓國兩大AI芯片公司謀求合并，英偉達(dá)迎來新挑戰(zhàn)者

發(fā)表于：2024/6/13 8:59:10

國產(chǎn)企業(yè)重金押注8.6代OLED

國產(chǎn)企業(yè)重金押注8.6代OLED，能否重演LCD產(chǎn)業(yè)逆轉(zhuǎn)史？

發(fā)表于：2024/6/13 8:59:09

清華發(fā)布視頻生成大模型視界一粟YiSu

國產(chǎn)Sora來了！清華發(fā)布視頻生成大模型“視界一粟YiSu”

發(fā)表于：2024/6/13 8:59:00