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業(yè)界動態(tài)

相聚魔都，ZESTRON在慕展盛情以待

　　慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心舉行。作為電子制造領(lǐng)域的開年重頭戲，ZESTRON非常榮幸地宣布我們將攜最新的廢水處理方案、清洗工藝解決方案、和可靠性與表面相關(guān)服務(wù)盛裝出席，為參會者提供愉悅的交流體驗(yàn)和專業(yè)的問詢解答。

發(fā)表于：3/1/2024 1:41:29 PM

e絡(luò)盟開售NI LabVIEW+套件，加速測試產(chǎn)品上市

　　中國上海，2024年2月29日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布現(xiàn)貨供應(yīng)NI的LabVIEW+套件，這個軟件包包括LabVIEW+、TestStand、DIAdem和FlexLogger?等產(chǎn)品，是用于測量、分析和測試的專用工具，旨在幫助工程師更快地構(gòu)建更好的自動化測試系統(tǒng)。

發(fā)表于：3/1/2024 1:27:43 PM

意法半導(dǎo)體發(fā)布高成本效益的無線連接芯片

　　2024年2月29日，中國-意法半導(dǎo)體新推出了兩款近距離無線點(diǎn)對點(diǎn)收發(fā)器芯片，讓以簡便好用為賣點(diǎn)的電子配件和數(shù)碼相機(jī)、穿戴設(shè)備、移動硬盤、手持游戲機(jī)等個人電子產(chǎn)品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口，同時還可以解決在機(jī)械旋轉(zhuǎn)設(shè)備等工業(yè)應(yīng)用中傳輸數(shù)據(jù)的難題。

發(fā)表于：3/1/2024 1:23:31 PM

是德科技與 Intel Foundry 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手

　　是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認(rèn)證，可幫助設(shè)計(jì)工程師開發(fā)采用 Intel 18A 工藝技術(shù)的設(shè)計(jì)。射頻集成電路（RFIC）設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可結(jié)合使用這一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 電路和物理設(shè)計(jì)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），一次性設(shè)計(jì)出成功的產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/1/2024 1:14:06 PM

英飛凌重組銷售與營銷組織，進(jìn)一步提升以客戶為中心的服務(wù)及領(lǐng)先的應(yīng)用支持能力

　　【2024年2月28日，德國慕尼黑訊】為實(shí)現(xiàn)有雄心的增長目標(biāo)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正進(jìn)一步強(qiáng)化其銷售組織。自3月1日起，英飛凌的銷售團(tuán)隊(duì)將圍繞三個以客戶為中心的業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行組織和重建：“汽車業(yè)務(wù)”、“工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)”以及“消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)”。分銷商和電子制造服務(wù)管理（DEM）銷售組織將繼續(xù)負(fù)責(zé)分銷商和電子制造服務(wù)（EMS）領(lǐng)域。新的組織結(jié)構(gòu)將以客戶的應(yīng)用需求為中心，進(jìn)一步發(fā)揮英飛凌全面、多樣化產(chǎn)品組合的潛力。這些新的組織結(jié)構(gòu)將在全球范圍內(nèi)部署，同時優(yōu)化區(qū)域布局。

發(fā)表于：3/1/2024 1:09:39 PM

采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆

　　2024年2月29日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過1億顆，主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務(wù)器、汽車電子、智能手機(jī)、平板電腦、智慧醫(yī)療等10個市場領(lǐng)域。在過去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU領(lǐng)域全球領(lǐng)先，其NPU IP已被72家客戶用于上述市場領(lǐng)域的128款A(yù)I芯片中。

發(fā)表于：3/1/2024 1:05:07 PM

瑞薩面向具備視覺AI和實(shí)時控制功能的下一代機(jī)器人

　　2024 年 2 月 29 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能機(jī)器人應(yīng)用的新產(chǎn)品——RZ/V2H，進(jìn)一步擴(kuò)展其廣受歡迎的RZ產(chǎn)品家族微處理器（MPU）。RZ/V2H打造了產(chǎn)品家族中最高水平性能，可實(shí)現(xiàn)視覺AI與實(shí)時控制功能。

發(fā)表于：3/1/2024 11:21:03 AM

Qorvo® 推出緊湊型 E1B 封裝的 1200V SiC 模塊

中國北京，2024 年 2 月 29 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）近日宣布推出四款采用緊湊型 E1B 封裝的 1200V 碳化硅（SiC）模塊，其中兩款為半橋配置，兩款為全橋配置，導(dǎo)通電阻 RDS(on) 最低為 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模塊非常適合電動汽車充電站、儲能、工業(yè)電源和太陽能等應(yīng)用。

發(fā)表于：3/1/2024 11:12:00 AM

Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列

　　奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示產(chǎn)品創(chuàng)新，今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET，以進(jìn)一步拓寬其分立開關(guān)解決方案的范圍，可用于多個終端市場的各種應(yīng)用。

發(fā)表于：3/1/2024 10:52:00 AM

MWC2024重磅發(fā)布：《垂直行業(yè)5G確定性網(wǎng)絡(luò)白皮書》

2024年2月28日，在西班牙巴塞羅那舉行的2024世界移動大會上，GSMA聯(lián)合運(yùn)營商、華為和行業(yè)伙伴重磅發(fā)布《垂直行業(yè)5G確定性網(wǎng)絡(luò)白皮書》（以下簡稱白皮書），白皮書由中國電信牽頭編寫，助力全球各方推動5G深入千行百業(yè)。

發(fā)表于：3/1/2024 9:37:18 AM