豪威OKX0210車(chē)載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白
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發(fā)表于：7/23/2024 8:19:00 AM
三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能FCBGA基板
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發(fā)表于：7/22/2024 11:32:00 AM
2024世界物聯(lián)網(wǎng)500強(qiáng)排行榜發(fā)布
世界物聯(lián)網(wǎng)500強(qiáng)排行榜發(fā)布：華為第一
發(fā)表于：7/22/2024 8:38:00 AM
臺(tái)積電提出代工2.0概念
發(fā)表于：7/22/2024 8:37:00 AM
美國(guó)科學(xué)家研發(fā)出新型薄膜半導(dǎo)體
科學(xué)家研發(fā)出新型薄膜半導(dǎo)體，電子遷移速度約為傳統(tǒng)半導(dǎo)體 7 倍
發(fā)表于：7/22/2024 8:36:00 AM
DARPA與德州計(jì)劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片
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發(fā)表于：7/22/2024 8:35:00 AM
微軟中國(guó)回應(yīng)Windows電腦全球大規(guī)模藍(lán)屏
微軟中國(guó)回應(yīng)Windows電腦全球大規(guī)模藍(lán)屏：占比不到1% 正積極幫助客戶恢復(fù)
發(fā)表于：7/22/2024 8:34:00 AM
寶馬搭建全球首個(gè)AI車(chē)用磁共振檢測(cè)系統(tǒng)
5 秒內(nèi)出結(jié)果，寶馬搭建全球首個(gè) AI 車(chē)用磁共振檢測(cè)系統(tǒng)
發(fā)表于：7/22/2024 8:33:00 AM