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業(yè)界動(dòng)態(tài)

力推訂閱制授權(quán)的Arm或?qū)⒓铀賴a(chǎn)芯片行業(yè)

力推訂閱制授權(quán)的Arm，或?qū)⒓铀賴a(chǎn)芯片行業(yè)

發(fā)表于：2024/7/23 8:20:00

豪威OKX0210車載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片填補(bǔ)國內(nèi)空白

豪威 OKX0210 車載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片填補(bǔ)國內(nèi)空白

發(fā)表于：2024/7/23 8:19:00

三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能FCBGA基板

三星電機(jī)宣布向 AMD 供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能 FCBGA 基板

發(fā)表于：2024/7/22 11:32:00

NVIDIA中國特供GPU H20面臨禁售

NVIDIA中國特供GPU H20面臨禁售：損失120億美元

發(fā)表于：2024/7/22 8:39:00

2024世界物聯(lián)網(wǎng)500強(qiáng)排行榜發(fā)布

世界物聯(lián)網(wǎng)500強(qiáng)排行榜發(fā)布：華為第一

發(fā)表于：2024/7/22 8:38:00

臺(tái)積電提出代工2.0概念

在臺(tái)積電近日舉辦的第 2 季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，拋出了 " 晶圓代工 2.0" 概念，進(jìn)一步將封裝、測試、光掩模制造等領(lǐng)域納入其中，希望重新定義代工產(chǎn)業(yè)。魏哲家表示臺(tái)積電 3 nm 和 5 nm 需求強(qiáng)勁，今年 AI、智能手機(jī)對(duì)先進(jìn)制程需求大，2024 年晶圓代工市場將同比增長 10%。援引研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 數(shù)據(jù)，如果按照傳統(tǒng)晶圓代工定義，臺(tái)積電第一季市占率為 61.7%。

發(fā)表于：2024/7/22 8:37:00

美國科學(xué)家研發(fā)出新型薄膜半導(dǎo)體

科學(xué)家研發(fā)出新型薄膜半導(dǎo)體，電子遷移速度約為傳統(tǒng)半導(dǎo)體 7 倍

發(fā)表于：2024/7/22 8:36:00

DARPA與德州計(jì)劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片

DARPA與德州計(jì)劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片

發(fā)表于：2024/7/22 8:35:00

微軟中國回應(yīng)Windows電腦全球大規(guī)模藍(lán)屏

微軟中國回應(yīng)Windows電腦全球大規(guī)模藍(lán)屏：占比不到1% 正積極幫助客戶恢復(fù)

發(fā)表于：2024/7/22 8:34:00

寶馬搭建全球首個(gè)AI車用磁共振檢測系統(tǒng)

5 秒內(nèi)出結(jié)果，寶馬搭建全球首個(gè) AI 車用磁共振檢測系統(tǒng)

發(fā)表于：2024/7/22 8:33:00