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業(yè)界動(dòng)態(tài)

SpaceX一手獵鷹火箭發(fā)射龍飛船：13次送53人進(jìn)入太空

3月4日11點(diǎn)53分，SpaceX使用一枚全新的獵鷹九號(hào)火箭，發(fā)射了奮進(jìn)號(hào)載人龍飛船(Endeavorr)，將四名宇航員送入太空，后續(xù)將于國(guó)際空間站對(duì)接。這是SpaceX今年的第二次載人發(fā)射任務(wù)，所用獵鷹九號(hào)火箭編號(hào)B1083.1，是首次發(fā)射，并成功在陸上回收。

發(fā)表于：3/5/2024 9:30:34 AM

華為與成都高投等成立鼎橋控股公司

諾基亞出局！華為與成都高投等成立鼎橋控股公司

發(fā)表于：3/5/2024 9:30:33 AM

報(bào)告：2034年全球邊緣安全市場(chǎng)規(guī)模1740億美元

在合作伙伴關(guān)系和協(xié)作的推動(dòng)下，全球邊緣安全市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)到240億美元的估值，這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將為市場(chǎng)創(chuàng)造新的機(jī)遇，預(yù)計(jì)2024年至2034年復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到21.9%，到2034年總估值將達(dá)到1740億美元。組織需要集中管理和編排功能，以確保跨邊緣、云和本地環(huán)境的安全策略和實(shí)施的一致性。從邊緣到云的安全編排平臺(tái)，支持跨分布式基礎(chǔ)設(shè)施的安全工作流的統(tǒng)一可見性、控制和自動(dòng)化。

發(fā)表于：3/5/2024 9:30:32 AM

剛剛曝光的 Claude3直擊 OpenAI 最大弱點(diǎn)

作為 OpenAI GPT3 研發(fā)負(fù)責(zé)人的創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目，Anthropic 被視為最能與 OpenAI 抗衡的一家創(chuàng)業(yè)公司。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，Anthropic 發(fā)布了一組 Claude 3 系列大模型，稱其功能最強(qiáng)大的模型在各種基準(zhǔn)測(cè)試中均優(yōu)于 OpenAI 的 GPT-4 和 Google 的 Gemini 1.0 Ultra。但是，能處理更復(fù)雜的推理任務(wù)、更智能、更快響應(yīng)，這些躋身大模型 Top3 的綜合能力只是 Claude3 的基本功。 Anthropic 致力于成為企業(yè)客戶的最佳拍檔。

發(fā)表于：3/5/2024 9:30:30 AM

G7全員部署研發(fā)計(jì)劃，量子技術(shù)成中外競(jìng)賽新高地

量子計(jì)算的重要性已經(jīng)不言而喻。當(dāng)前，七國(guó)集團(tuán)（G7）已經(jīng)全員部署量子計(jì)算機(jī)研發(fā)計(jì)劃，美國(guó)更是將相關(guān)計(jì)劃命名為“微型曼哈頓計(jì)劃”，比肩大名鼎鼎的原子彈項(xiàng)目“曼哈頓計(jì)劃”。香港《南華早報(bào)》1日?qǐng)?bào)道稱，量子計(jì)算是一項(xiàng)可能改變醫(yī)療、金融和數(shù)據(jù)安全等多領(lǐng)域的技術(shù)，中美兩國(guó)爭(zhēng)當(dāng)成為用好這項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的“第一名”。還有美國(guó)媒體表示，中美兩國(guó)都將量子技術(shù)視為像人工智能那樣具備戰(zhàn)略意義的前沿技術(shù)。

發(fā)表于：3/5/2024 9:30:30 AM

SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

發(fā)表于：3/5/2024 9:30:29 AM

南亞內(nèi)存20nm技術(shù)被盜損失數(shù)十億

據(jù)媒體報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣內(nèi)存大廠南亞(Nanya)發(fā)生了一起內(nèi)部竊密案，涉及到20nm工藝技術(shù)，造成嚴(yán)重?fù)p失。 2015-2016年間，南亞從美光引入了20nm DRAM內(nèi)存芯片制造工藝，曾向相關(guān)業(yè)務(wù)部門的員工開設(shè)了線上培訓(xùn)課程。南亞錦興工廠的一位李姓小組長(zhǎng)在參加培訓(xùn)的過程中，通過截屏的方式，偷偷記錄了相關(guān)技術(shù)資料，作為自己后續(xù)跳槽的資本。

發(fā)表于：3/5/2024 9:30:28 AM

2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)增長(zhǎng)17%至6000億美元

2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在地緣政治和整體經(jīng)濟(jì)等各種不確定因素的影響下，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2023年全球IC設(shè)計(jì)和IDM行業(yè)收入將達(dá)到5230億美元，較上一年下降8.9%。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，展望2024年，在AI應(yīng)用芯片和存儲(chǔ)需求的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將達(dá)6000億美元，增長(zhǎng)17%，將進(jìn)一步恢復(fù)增長(zhǎng)。

發(fā)表于：3/5/2024 9:30:26 AM

三星計(jì)劃采用英偉達(dá)“數(shù)字孿生”技術(shù)提升芯片良率以追趕臺(tái)積電

近幾年三星代工部門一直落后于其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電，其生產(chǎn)的芯片性能也無法與臺(tái)積電的產(chǎn)品相媲美。據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃采用基于英偉達(dá) Omniverse 平臺(tái)的“數(shù)字孿生”技術(shù)，以期縮小與臺(tái)積電的差距。

發(fā)表于：3/5/2024 9:30:23 AM

SK海力士三星電子HBM良率僅65%

據(jù)韓媒 DealSite 報(bào)道，SK 海力士、三星電子今年針對(duì) HBM 內(nèi)存大幅擴(kuò)產(chǎn)。不過 HBM 內(nèi)存有著良率較低等問題，難以跟上 AI 市場(chǎng)相關(guān)需求。作為 AI 半導(dǎo)體市場(chǎng)搶手貨的 HBM 內(nèi)存，其采用晶圓級(jí)封裝（WLP）：在基礎(chǔ)晶圓上通過 TSV 硅通孔連接多層 DRAM 內(nèi)存晶圓，其中一層 DRAM 出現(xiàn)問題就意味著整個(gè) HBM 堆棧的報(bào)廢。

發(fā)表于：3/5/2024 9:30:21 AM