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業(yè)界動態(tài)

騰訊發(fā)布新一代大模型混元Turbo

騰訊發(fā)布新一代大模型“混元 Turbo”：推理效率提升 100%，成本降低 50%

發(fā)表于：9/5/2024 11:02:00 AM

三星電子宣布中國銷售部門裁員130人

9 月 4 日消息，昨日有消息稱三星電子中國公司已通知員工裁員并開始征集“自愿離職”者。根據(jù)預(yù)計，裁員規(guī)?？赡苌婕?1600 名區(qū)域銷售員工中的 8%，約 130 人。若“自愿離職”的員工數(shù)量不足，公司則將根據(jù)設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)來篩選裁員對象。針對這一裁員傳聞，三星電子中國公司方面今日回應(yīng)界面新聞稱，為提升公司的組織效率及市場競爭力，公司將進行必要的業(yè)務(wù)調(diào)整和人員優(yōu)化。通過裁減一部分重復(fù)性高的工作及崗位，以確保公司的資源能得到更好的配置，提升組織效率。

發(fā)表于：9/5/2024 10:53:29 AM

聯(lián)通與中興完成業(yè)界首次5G-A低空通感大規(guī)模無人機機群試驗

業(yè)界首次，中國聯(lián)通與中興通訊完成 5G-A 低空通感大規(guī)模無人機機群試驗

發(fā)表于：9/5/2024 10:45:01 AM

高通推出AI PC芯片驍龍X Plus 8挑戰(zhàn)英特爾PC芯片霸主地位

9 月 4 日消息，高通今日推出了面向 Windows 筆記本電腦的 8 核驍龍 X Plus 處理器，旨在降低高性能 Windows on Arm PC 的價格。

發(fā)表于：9/5/2024 10:32:09 AM

消息稱三星1b nm移動內(nèi)存良率欠佳

消息稱三星1b nm移動內(nèi)存良率欠佳，影響Galaxy S25系列手機開發(fā)

發(fā)表于：9/5/2024 10:21:50 AM

SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù)

SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù)！

發(fā)表于：9/5/2024 10:11:00 AM

越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局200億美元規(guī)模FCBGA封裝市場

瓜分200億美元“蛋糕”，越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局發(fā)展FCBGA封裝三星電機預(yù)估到 2026 年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板的銷售份額將超過 50%。集邦咨詢認(rèn)為經(jīng)歷了長期的庫存削減之后，半導(dǎo)體供需雙方的平衡得到了改善，市場需求逐漸恢復(fù)。

發(fā)表于：9/5/2024 9:59:19 AM

全球首個鋅離子電池巨型工廠投入運營

9 月 4 日消息，科技媒體 newatlas 最日（9 月 3 日）報道，瑞典 Enerpoly 公司位于斯德哥爾摩北部的鋅離子電池巨型工廠已正式開業(yè)，成為世界上第一家大規(guī)模使用這種電池技術(shù)的制造工廠。

發(fā)表于：9/5/2024 9:51:09 AM

華為發(fā)布基于Wi-Fi 7面向企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的萬兆園區(qū)解決方案

華為發(fā)布基于 Wi-Fi 7 面向企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的萬兆園區(qū)解決方案

發(fā)表于：9/5/2024 9:39:17 AM

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟SIG發(fā)布藍(lán)牙6.0核心規(guī)范

9 月 4 日消息，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）今日發(fā)布了藍(lán)牙 6.0 核心規(guī)范，引入了一項名為藍(lán)牙 " 信道探測 "（Channel Sounding）的新功能，可以在兩個藍(lán)牙 LE 設(shè)備之間實現(xiàn)雙向測距，有望為電子設(shè)備上的 " 查找 " 功能帶來更精確的定位能力。

發(fā)表于：9/5/2024 9:25:02 AM