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英飛凌推出新型工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2

【2024年6月13日,德國慕尼黑訊】在技術(shù)進(jìn)步和低碳化日益受到重視的推動下,電子行業(yè)正在向結(jié)構(gòu)更緊湊、功能更強(qiáng)大的系統(tǒng)轉(zhuǎn)變。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX:IFNNY)推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持并加速這一趨勢。這些產(chǎn)品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡,同時兼顧系統(tǒng)的散熱要求和空間限制。

發(fā)表于:6/17/2024 9:20:52 AM

ASML公布Hyper NA EUV光刻機(jī)

可量產(chǎn)0.2nm工藝!ASML公布Hyper NA EUV光刻機(jī):死胡同不遠(yuǎn)了

發(fā)表于:6/17/2024 8:35:47 AM

摩爾線程GPU AI訓(xùn)推達(dá)到國際水準(zhǔn)

國產(chǎn)GPU AI訓(xùn)推達(dá)到國際水準(zhǔn)!摩爾線程已媲美RTX 4090、A100

發(fā)表于:6/17/2024 8:35:46 AM

AMD新專利探索多芯粒設(shè)計推進(jìn)RDNA圖形架構(gòu)

6 月 15 日消息,AMD 最新獲批的技術(shù)專利表明,該公司正在探索 " 多芯粒 "(multi-chiplet)GPU 設(shè)計方案,這表明下一代 RDNA 架構(gòu)可能會發(fā)生巨大變化。

發(fā)表于:6/17/2024 8:35:42 AM

英特爾因涉嫌隱瞞晶圓代工部門巨額虧損遭集體訴訟

英特爾因涉嫌隱瞞晶圓代工部門巨額虧損遭集體訴訟

發(fā)表于:6/17/2024 8:35:41 AM

芯聯(lián)集成登頂中國最大車規(guī)芯片代工廠

僅5年就登頂中國最大車規(guī)芯片代工廠!芯聯(lián)集成已供貨國內(nèi)90%以上車企

發(fā)表于:6/17/2024 8:35:39 AM

全球最大容量移動儲能車欣紀(jì)元亮相

一座行走的超充站!全球最大容量移動儲能車欣紀(jì)元亮相

發(fā)表于:6/17/2024 8:35:37 AM

Arm為何不惜毀掉所有驍龍X筆記本手撕高通

Arm為何手撕高通:不惜毀掉所有驍龍X筆記本

發(fā)表于:6/17/2024 8:35:36 AM

消息稱鎧俠結(jié)束NAND閃存減產(chǎn)

消息稱鎧俠結(jié)束 NAND 閃存減產(chǎn),現(xiàn)有工廠開工率均已恢復(fù)至 100%

發(fā)表于:6/17/2024 8:35:35 AM

Omdia:預(yù)計到2030年,DCIM市場價值將達(dá)63億美元

市場研究公司 Omdia 的最新研究顯示,數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施管理(DCIM)將發(fā)揮舉足輕重的作用,預(yù)計到 2030 年市場價值將達(dá)到 63 億美元。從監(jiān)管遠(yuǎn)程機(jī)柜中的基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備到龐大的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心,DCIM 解決方案提供了一種全面的監(jiān)控和測量方法。 管理電力和冷卻通常是運營團(tuán)隊(OT)而非 IT 部門的職責(zé),其主要目標(biāo)是保持基礎(chǔ)設(shè)施的彈性/可用性。然而,隨著這一范圍的日益突出,IT 和 OT 之間的變革性融合正在各組織中發(fā)生。 Omdia數(shù)據(jù)顯示,大多數(shù)(65%)IT 預(yù)算將用于維護(hù)現(xiàn)有系統(tǒng)和服務(wù),18% 用于擴(kuò)展現(xiàn)有服務(wù),17% 用于 2024 年的轉(zhuǎn)型計劃。這一數(shù)字反映了過去幾年的趨勢,反映了勞動力和能源成本不斷增加的持續(xù)挑戰(zhàn)。Omdia 預(yù)計,在未來五年內(nèi),企業(yè)將越來越多地轉(zhuǎn)向自動化、人工智能優(yōu)化和 “即服務(wù) ”模式來管理成本,并推動更多投資用于轉(zhuǎn)型項目。

發(fā)表于:6/17/2024 8:35:34 AM

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