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Rambus推出DDR5客戶端時鐘驅(qū)動器

  中國北京,2024年8月29日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布推出適用于下一代高性能臺式電腦和筆記本電腦的DDR5客戶端時鐘驅(qū)動器(CKD)。Rambus DDR5 CKD和SPD Hub是全新客戶端內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品的一部分,將最新的服務(wù)器技術(shù)進步帶到了客戶端市場。Rambus DDR5 CKD充分利用公司30多年的內(nèi)存系統(tǒng)專業(yè)知識,使新的客戶端 DIMM(CSODIMM 和 CUDIMM)能夠以高達(dá)7200 MT/s的先進數(shù)據(jù)傳輸速率運行,并為下一代 PC帶來空前的性能。

發(fā)表于:9/4/2024 11:02:54 AM

東芝為電動汽車BMS推出新款900 V輸出耐壓的車載光繼電器

  中國上海,2024年8月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出適用于高電壓汽車電池應(yīng)用的車載光繼電器[1]——“TLX9152M”。這款新器件采用SO16L-T封裝,輸出耐壓可達(dá)900 V(最小值)。該產(chǎn)品于近日開始支持批量出貨。

發(fā)表于:9/4/2024 10:54:56 AM

邁來芯IVT電流傳感器通過ASIL C(D)安全認(rèn)證

  2024年08月30日,比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布,其智能IVT(電流、電壓、溫度)傳感器MLX91230和MLX91231已通過ASIL C安全認(rèn)證?;魻栃?yīng)芯片MLX91230和分流接口芯片MLX91231可簡化實現(xiàn)ISO 26262 ASIL C(D)架構(gòu),適用于電池管理系統(tǒng)(BMS)、智能熔斷器和高壓充電系統(tǒng)等關(guān)鍵車輛功能中。

發(fā)表于:9/4/2024 10:50:48 AM

匯聚科技有限公司公布截至二零二四年六月三十日止中期業(yè)績

  香港, 2024年8月30日 - (亞太商訊) — 匯聚科技有限公司(「匯聚科技」,股份代號:1729,連同其子公司合稱「集團」)欣然宣布集團截至二零二四年六月三十日止六個月(「本中期期間」)的中期財務(wù)業(yè)績。

發(fā)表于:9/4/2024 10:45:33 AM

著力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力 聯(lián)想控股2024上半年收入2,334億元

  香港, 2024年8月30日 - (亞太商訊) — 聯(lián)想控股股份有限公司(「聯(lián)想控股」或「公司」;3396.HK)于今日公布截至2024年6月30日止6個月(「報告期」)未經(jīng)審計簡明綜合中期業(yè)績。2024上半年,聯(lián)想控股堅持科技創(chuàng)新引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展,穩(wěn)中求進,主動應(yīng)對宏觀因素變化,著力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,企業(yè)核心競爭力穩(wěn)步提升。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)收入2,334億元(人民幣,下同),同比增長16%;凈利潤增長至28.05億元;歸屬于本公司權(quán)益持有人凈利潤2.86億元,錄得同比下降主要由于全球經(jīng)濟形勢的復(fù)雜性與不確定性持續(xù)攀升,產(chǎn)業(yè)運營板塊貢獻利潤以及產(chǎn)業(yè)孵化與投資板塊的投資業(yè)務(wù)受到波及。

發(fā)表于:9/4/2024 10:40:53 AM

聯(lián)想控股半年收入升16%

  香港, 2024年8月30日 - (亞太商訊) — 據(jù)財華社報道,今日,聯(lián)想控股公布了2024年中期業(yè)績,實現(xiàn)收入2,334億元(人民幣,下同),同比增長16%;凈利潤增長至28.05億元;歸母凈利潤2.86億元,同比有所下降,公司表示,主要由于全球經(jīng)濟形勢的復(fù)雜性與不確定性持續(xù)攀升,令產(chǎn)業(yè)運營板塊的貢獻利潤以及產(chǎn)業(yè)孵化與投資板塊的投資業(yè)務(wù)受到了波及。

發(fā)表于:9/4/2024 10:33:00 AM

SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立

SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立,臺積電及日月光等30多家企業(yè)加入

發(fā)表于:9/4/2024 10:30:51 AM

日本攜手英特爾建先進半導(dǎo)體研發(fā)中心

日本攜手英特爾建先進半導(dǎo)體研發(fā)中心,將配備EUV光刻機

發(fā)表于:9/4/2024 10:21:27 AM

2023年中國CAD市場達(dá)54.8億元同比增長12.8%

IDC:2023 年中國 CAD 市場達(dá) 54.8 億元同比增長 12.8%,達(dá)索系統(tǒng)、西門子、歐特克三巨頭份額均下滑

發(fā)表于:9/4/2024 10:15:20 AM

東芝率先推出內(nèi)置硬件邏輯的CXPI響應(yīng)器接口IC,縮短汽車電子系統(tǒng)開發(fā)時間

  中國上海,2024年9月3日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,率先在業(yè)內(nèi)推出符合汽車通信協(xié)議的CXPI標(biāo)準(zhǔn)的汽車時鐘擴展外設(shè)接口[1](CXPI)響應(yīng)器接口IC“TB9033FTG”。

發(fā)表于:9/4/2024 10:10:10 AM

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