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業(yè)界動態(tài)

消息稱三星將推出HBM三維封裝技術(shù)SAINT-D

6 月 18 日消息，據(jù)韓媒《韓國經(jīng)濟日報》報道，三星電子將于年內(nèi)推出可將 HBM 內(nèi)存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術(shù)。

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:45 AM

韓國專利管理企業(yè)Mimir IP起訴美光索賠34.92億元人民幣

6 月 17 日消息，據(jù)韓媒 Businesskorea 報道，韓國專利管理企業(yè) Mimir IP 于 6 月 3 日在美向存儲巨頭美光發(fā)起訴訟，索賠 4.8 億美元（

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:45 AM

黃仁勛：英偉達有責任遵守法規(guī)，會盡力服務中國客戶

黃仁勛：英偉達有責任遵守法規(guī)，會盡力服務中國客戶！

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:44 AM

我國風云四號將再添3顆氣象衛(wèi)星

我國風云四號將再添 3 顆氣象衛(wèi)星，目標 2030 年建成“全球預報”業(yè)務系統(tǒng)

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:41 AM

特斯拉起訴前供應商稱其竊取電池技術(shù)機密信息

索賠超10億美元！特斯拉起訴前供應商：稱其竊取電池技術(shù)機密信息

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:40 AM

英特爾投資立訊精密東莞子公司

英特爾投資立訊技術(shù)，產(chǎn)業(yè)鏈人士：將助力立訊敲開北美服務器市場大門

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:40 AM

消息稱微軟已關閉尼日利亞的非洲開發(fā)中心

消息稱微軟已關閉尼日利亞的非洲開發(fā)中心，超 200 名員工被裁

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:37 AM

2024上半年中國可折疊OLED面板出貨量將首次超越韓國三星

6 月 17 日消息，Omdia 發(fā)布了《智能手機顯示面板情報服務》報告，2024 年上半年中國可折疊 OLED 面板出貨量預計為 640 萬片，首次超過韓國三星 570 萬片出貨量，占可折疊 OLED 面板總出貨量的 53%。

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:34 AM

研究稱GPT-4通過了圖靈測試

6 月 17 日消息，最新研究稱，越來越多的人難以在圖靈測試中區(qū)分 GPT-4 和人類。

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:33 AM

淺析HBM五大關鍵門檻

6月17日消息，在當前人工智能（AI）芯片中扮演不可或缺地位的高帶寬內(nèi)存（HBM），其生產(chǎn)困難點有哪些，為什么迄今全球只有SK海力士、美光和三星這三家DRAM大廠有能力跨入該市場，外媒對此做了一個綜合性的分析。報道表示，HBM通過使用3D堆疊技術(shù)，將多個DRAM（動態(tài)隨機存取內(nèi)存）芯片堆疊在一起，并通過硅穿孔技術(shù)（TSV，Through-Silicon Via）進行連接，進一步達到高帶寬和低功耗的特點。HBM的應用中，CowoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術(shù)是其中一個關鍵的生產(chǎn)手段。 CowoS封裝中的HBM技術(shù)困難度目前歸納了幾項要點：

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:25 AM