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中國電信發(fā)布全球首個單體稠密萬億參數(shù)語義模型Tele-FLM-1T

6月19日消息,據(jù)“中國電信”官微發(fā)文,中國電信人工智能研究院(TeleAI)聯(lián)合北京智源人工智能研究院發(fā)布全球首個單體稠密萬億參數(shù)語義模型Tele-FLM-1T,成為國內首批發(fā)布稠密萬億參數(shù)大模型的機構。 面對大模型訓練過程中算力消耗巨大的挑戰(zhàn),TeleAI與智源通過深度研發(fā),結合模型生長和損失預測等關鍵技術,成功推出了Tele-FLM系列模型。這一系列模型在算力資源的使用上,僅消耗了業(yè)界普通訓練方案的9%,展現(xiàn)出極高的算力能效。

發(fā)表于:6/20/2024 8:35:50 AM

英特爾官網(wǎng)披露Intel 3 工藝節(jié)點技術細節(jié)

英特爾詳解Intel 3工藝:應用更多EUV光刻,同功耗頻率提升至多18%

發(fā)表于:6/20/2024 8:35:49 AM

SK海力士展示HBM3E等AI內存解決方案

SK海力士展示HBM3E、CMM-DDR5等AI內存解決方案

發(fā)表于:6/20/2024 8:35:45 AM

臺積電南京工廠擴產16/28nm芯片

獲美國無限豁免!臺積電南京擴產16/28nm芯片,打壓中國芯?

發(fā)表于:6/20/2024 8:35:43 AM

消息稱美光正在全球擴張HBM內存產能

目標相關領域市占看齊整體 DRAM,消息稱美光正全球擴張 HBM 內存產能

發(fā)表于:6/20/2024 8:35:40 AM

三星電子存儲部門宣布進行重組

三星電子存儲半導體領導宣布下半年重組。這次會議是在新任設備解決方案(DS)部門負責人全永鉉上任后舉行的,標志著公司可能在高帶寬內存(HBM)等核心業(yè)務上尋求新的突破。 據(jù)業(yè)內人士19日透露,三星電子存儲部門前一天召開了會議。存儲部門總經(jīng)理兼總裁Jungbae Lee主持了會議,該部門的主要高管出席了會議。

發(fā)表于:6/20/2024 8:35:37 AM

Intel 3制程已大批量生產

6月20日消息,據(jù)Tom's hard ware報道,當?shù)貢r間周三,處理器大廠英特爾宣布其 3nm 級制程工藝技術“Intel 3”已在兩個工廠投入大批量生產,并提供了有關新的制程節(jié)點更多細節(jié)信息。 據(jù)介紹,Intel 3 帶來了更高的性能和更高的晶體管密度,并支持 1.2V 電壓,相比Intel 4 帶來了18%的性能提升,適用于超高性能應用。該節(jié)點面向英特爾自己的產品以及代工客戶。它還將在未來幾年內還將會推出Intel 3-T、Intel 3-E、Intel 3P-T等多個演進版本。

發(fā)表于:6/20/2024 8:35:36 AM

月之暗面Kimi開放平臺將啟動Context Caching內測

月之暗面 Kimi 開放平臺將啟動 Context Caching 內測:提供預設內容 QA Bot、固定文檔集合查詢

發(fā)表于:6/20/2024 8:35:35 AM

龍芯中科發(fā)布龍芯2K0300蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)

龍芯 2K0300 蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)發(fā)布:小尺寸模塊化設計、支持接口拓展 6 月 19 日消息,龍芯中科昨日在廣州發(fā)布龍芯 2K0300 蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)。該系統(tǒng)基于龍芯中科首款芯片 2K0300 打造。

發(fā)表于:6/20/2024 8:35:32 AM

新研究表明星鏈衛(wèi)星正吞噬地球臭氧層

新研究表明:星鏈衛(wèi)星正吞噬地球臭氧層

發(fā)表于:6/20/2024 8:35:28 AM

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