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業(yè)界動態(tài)

高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗驟降88％

4月10日消息，說到Wi-Fi，高通絕對是王者級別的存在。過去十年，高通累計(jì)出貨的Wi-Fi芯片數(shù)量已經(jīng)超過75億，覆蓋各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。在德國紐倫堡舉行的世界嵌入式大會上，高通又帶來了全新的QCC730 Wi-Fi方案。

發(fā)表于：4/10/2024 10:30:34 PM

瀾起科技率先試產(chǎn)DDR5時(shí)鐘驅(qū)動器CKD芯片

瀾起科技率先試產(chǎn) DDR5 時(shí)鐘驅(qū)動器（CKD）芯片

發(fā)表于：4/10/2024 10:27:59 PM

Microchip宣布同臺積電在熊本廠建設(shè)40nm專用產(chǎn)品線

Microchip宣布同臺積電在熊本廠建設(shè)40nm專用產(chǎn)品線

發(fā)表于：4/10/2024 10:25:13 PM

英特爾預(yù)計(jì)今年出貨4000萬臺AI PC

英特爾預(yù)計(jì)今年出貨 4000 萬臺 AI PC

發(fā)表于：4/10/2024 10:22:38 PM

臺灣三大芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司銷售額四年增長近3倍

臺灣三大芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司銷售額四年增長近 3 倍中國臺灣芯片設(shè)計(jì)服務(wù)三大龍頭企業(yè)分別是世芯科技（Alchip）、創(chuàng)意電子（Global Unichip）和智原科技（Faraday Technology），截至 2023 年 12 月，這 3 家公司的年度總銷售額為 686 億新臺幣（當(dāng)前約 155.04 億元人民幣），是 2019 年 12 月底時(shí)的 3 倍多。

發(fā)表于：4/10/2024 10:18:43 PM

Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)平臺

Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日宣布推出 Arm® Ethos?-U85 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 (NPU)，是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 產(chǎn)品，以及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)平臺——Arm Corstone?-320，以加速實(shí)現(xiàn)語音、音頻和視覺系統(tǒng)的部署。

發(fā)表于：4/10/2024 5:14:00 PM

美光推出全球首款四端口 SSD

2024 年 4 月 10 日，中國上海 — Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）（Nasdaq: MU）今日宣布，美光車規(guī)級 4150AT SSD 已開始送樣

發(fā)表于：4/10/2024 5:10:00 PM

芯科科技xG26系列產(chǎn)品為多協(xié)議無線設(shè)備性能樹立新標(biāo)準(zhǔn)

中國，北京 – 2024年4月9日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品。該新系列產(chǎn)品包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產(chǎn)品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，旨在滿足未來物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的需求，以應(yīng)對一些要求嚴(yán)苛的新興應(yīng)用，如Matter。

發(fā)表于：4/10/2024 5:06:00 PM

芯來科技、IAR和MachineWare攜手加速RISC-V汽車芯片創(chuàng)新

芯來科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規(guī)汽車解決方案的創(chuàng)新。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成。通過這種合作努力，設(shè)計(jì)人員可以更早地開始軟件開發(fā)，并輕松擴(kuò)展其測試環(huán)境。

發(fā)表于：4/10/2024 5:00:00 PM

恩智浦發(fā)布S32N55處理器，率先實(shí)現(xiàn)超高集成度汽車中央實(shí)時(shí)控制

中國上?！?024年4月10日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日發(fā)布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員

發(fā)表于：4/10/2024 4:54:00 PM