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業(yè)界動態(tài)

意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案

　　2024 年 6 月 17 日，中國——意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份（eID）和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺可以幫助開發(fā)者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。

發(fā)表于：6/24/2024 9:51:00 AM

我國重復(fù)使用運載火箭10公里級垂直起降飛行試驗成功

史上首次！我國重復(fù)使用運載火箭10公里級垂直起降飛行試驗成功

發(fā)表于：6/24/2024 8:35:32 AM

谷歌與臺積電合作首款3nm工藝芯片Tensor G5

谷歌與臺積電合作首款3nm工藝芯片Tensor G5

發(fā)表于：6/24/2024 8:35:31 AM

三星美國得州芯片工廠推遲至2026年投產(chǎn)

投資 250 億美元，三星美國得州芯片工廠推遲至 2026 年投產(chǎn)

發(fā)表于：6/24/2024 8:35:29 AM

美國發(fā)布新禁令限制投資中國AI技術(shù)和產(chǎn)品

美國發(fā)布新禁令：限制投資中國AI技術(shù)和產(chǎn)品

發(fā)表于：6/24/2024 8:35:28 AM

高通開放AI模型助力開發(fā)者打造驍龍X Elite平臺智能應(yīng)用

6 月 23 日消息，在今年稍早的 Computex 大會上，高通發(fā)布了驍龍 X Elite 平臺，發(fā)布會上該公司幾乎只強調(diào)了該系列芯片的人工智能 ( AI ) 能力，對 CPU 和 GPU 的介紹則寥寥無幾。然而，要想發(fā)揮高通 Hexagon 神經(jīng)處理單元 ( NPU ) 的強大性能，就需要能與之匹配的 AI 軟件。

發(fā)表于：6/24/2024 8:35:26 AM

三星聯(lián)手聯(lián)發(fā)科完成基于vRAN的5G RedCap技術(shù)測試

三星聯(lián)手聯(lián)發(fā)科完成基于vRAN的5G RedCap技術(shù)測試，讓IoT設(shè)備更節(jié)能

發(fā)表于：6/24/2024 8:35:24 AM

日月光宣布在高雄興建K28廠以應(yīng)對先進封裝及測試需求

日月光宣布在高雄興建K28廠，以應(yīng)對先進封裝及測試需求

發(fā)表于：6/24/2024 8:35:22 AM

微軟已停止水下數(shù)據(jù)中心實驗項目

6 月 23 日消息，微軟悄悄結(jié)束了始于 2013 年的 Project Natick 水下數(shù)據(jù)中心 ( UDC ) 實驗項目，該公司云計算運營和創(chuàng)新部門負責(zé)人諾埃爾?沃爾什 ( Noelle Walsh ) 確認了這一消息，她表示：" 我們不會在任何地方建造海底數(shù)據(jù)中心。" 不過沃爾什也指出，" 這個項目是成功的，讓我們學(xué)習(xí)了很多海底作業(yè)、服務(wù)器防震以及對服務(wù)器影響方面的知識，我們將把這些知識應(yīng)用到其他領(lǐng)域。"

發(fā)表于：6/24/2024 8:35:20 AM

中法聯(lián)合研制的首顆天文衛(wèi)星SVOM成功發(fā)射升空

中法聯(lián)合研制的首顆天文衛(wèi)星“SVOM”成功發(fā)射升空

發(fā)表于：6/24/2024 8:35:19 AM