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清華團(tuán)隊(duì)發(fā)布中國AI光芯片太極

清華團(tuán)隊(duì)發(fā)布中國AI光芯片“太極”

發(fā)表于:4/15/2024 9:58:49 AM

工信部:應(yīng)大力發(fā)展基于 AI 大模型的智能裝備、軟件等產(chǎn)品

4 月 14 日消息,據(jù)工信部官網(wǎng),人工智能賦能新型工業(yè)化企業(yè)座談會(huì)暨第八次制造業(yè)企業(yè)座談會(huì)于前日召開。工業(yè)和信息化部黨組書記、部長金壯龍?jiān)跁?huì)上表示,要大力發(fā)展基于 AI大模型的智能裝備、軟件等智能產(chǎn)品。 會(huì)中,來自人工智能技術(shù)供給側(cè)、智能化轉(zhuǎn)型需求側(cè)的 11 家企業(yè)負(fù)責(zé)人互相交流發(fā)言,介紹了底層核心技術(shù)研發(fā)、工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景開拓、產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建等方面的創(chuàng)新實(shí)踐,并提出針對(duì)性意見建議。另有 14 家企業(yè)作書面交流。

發(fā)表于:4/15/2024 9:58:47 AM

LG推進(jìn)自研DC-Q AI芯片商用

LG 公司近日發(fā)布新聞稿,展示了旗下自主研發(fā)的本地(on-device)AI 芯片 DQ-C,并計(jì)劃部署到 8 個(gè)類別的 46 款產(chǎn)品中。

發(fā)表于:4/15/2024 9:58:45 AM

Intel A380做成單插槽的半高刀卡

4月14日消息,Intel日前正式發(fā)布了邊緣和嵌入式版本的Arc A系列獨(dú)立顯卡,共有多達(dá)六款型號(hào),并有眾多合作伙伴捧場(chǎng),產(chǎn)品遠(yuǎn)比游戲卡豐富。 比如凌華科技(ADLink)打造的一款A(yù)rc A380E,就非常有特色,厚度僅為單插槽,高度僅有常規(guī)的一半,也就是個(gè)超薄的刀卡,非??蓯?。

發(fā)表于:4/15/2024 9:58:43 AM

中興發(fā)布全球首款二合一5G云電腦

近日,中興通訊在南京舉辦了“合作共贏 數(shù)智同興”2024年度云網(wǎng)生態(tài)峰會(huì),會(huì)上發(fā)布了全球首款二合一5G云電腦。 該機(jī)提供本地、云端孿生模式,是平板也是電腦,Android平板和Windows云電腦形態(tài)可以一鍵切換。 此外,用戶也可根據(jù)需求選擇UOS、麒麟、新支點(diǎn)等其他云端操作系統(tǒng)。

發(fā)表于:4/15/2024 9:58:41 AM

第一枚20手獵鷹火箭送了23顆星鏈衛(wèi)星上太空

4月13日消息,北京時(shí)間今日上午09:40,太空探索技術(shù)公司(SpaceX)成功發(fā)射了第155批共計(jì)23顆星鏈衛(wèi)星。 此次執(zhí)飛火箭為獵鷹九號(hào)B1062.20,已成功在海上駁船完成了回收,它也因此成為了第一枚20手獵鷹九號(hào)火箭,創(chuàng)下了新的復(fù)用紀(jì)錄! 除了這枚20手的獵鷹火箭,SpaceX還曾擁有另外三枚19手的火箭: 第一枚19手獵鷹九號(hào)是B1058.19,去年12月23日發(fā)射了第129批次23顆星鏈衛(wèi)星,但在歸港途中不幸遭遇狂風(fēng)巨浪被顛覆。 第二枚是B1061.19,今年2月23日發(fā)射了第140批次22顆星鏈衛(wèi)星;

發(fā)表于:4/15/2024 9:58:39 AM

大立光電新型塑料鏡頭通過測(cè)試

大立光電新型塑料鏡頭通過測(cè)試,未來有望取代iPhone中的玻璃鏡頭

發(fā)表于:4/15/2024 9:58:37 AM

高耗能問題凸顯,數(shù)據(jù)中心將成美國新增電力需求主要來源

隨著建設(shè)規(guī)模的增加和硬件用電量的提升,高耗能問題逐漸成為全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心進(jìn)一步擴(kuò)張運(yùn)營的一大障礙。 據(jù)路透社近日?qǐng)?bào)道,美國前十大電力公司中有 9 家認(rèn)為數(shù)據(jù)中心將是美國新增電力需求的主要來源,為此不少公司調(diào)整了需求預(yù)測(cè)和資本支出計(jì)劃。作為對(duì)比去年同期這一數(shù)字僅為兩家。

發(fā)表于:4/15/2024 9:58:35 AM

國家天文臺(tái)人工智能工作組發(fā)布大模型星語3.0

天文觀測(cè)領(lǐng)域首次應(yīng)用!國家天文臺(tái)人工智能工作組發(fā)布大模型“星語3.0”

發(fā)表于:4/15/2024 9:58:28 AM

日本先進(jìn)制程代工廠Rapidus在美建立子公司

4 月 15 日消息,日本先進(jìn)半導(dǎo)體代工企業(yè) Rapidus 近日宣布在美國加利福尼亞州圣克拉拉開設(shè)子公司 Rapidus Design Solutions,負(fù)責(zé) Rapidus 在美業(yè)務(wù)的整體發(fā)展。 這一位于硅谷的辦事處旨在加強(qiáng) Rapidus 同美國先進(jìn)無廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)、技術(shù)合作伙伴等的聯(lián)系。 Rapidus Design Solutions 的首任總經(jīng)理兼總裁為亨利?理查德(Henri Richard)。 理查德曾于 2002~2007 年擔(dān)任 AMD 首席銷售 / 營銷官,也在 IBM、閃迪、希捷擔(dān)任過這一方面的職位。其目前已完成了 Rapidus 在美核心銷售營銷團(tuán)隊(duì)的組建。

發(fā)表于:4/15/2024 9:58:20 AM

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