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業(yè)界動(dòng)態(tài)

艾邁斯歐司朗亮相2024 CIOE，多款創(chuàng)新產(chǎn)品引領(lǐng)光電新潮

　　中國(guó) 上海，2024年9月11日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，將攜傳感、光源和可視化領(lǐng)域最新產(chǎn)品和技術(shù)組合，亮相第二十五屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）。作為新質(zhì)生產(chǎn)力的代表，光電技術(shù)正高效賦能千百行業(yè)，不僅重塑傳統(tǒng)制造業(yè)，推動(dòng)智能制造與工業(yè)自動(dòng)化邁向新高度，更在智慧城市、信息通信等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。艾邁斯歐司朗憑借在光電領(lǐng)域卓越的產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新能力，始終引領(lǐng)光電技術(shù)不斷突破，助力推動(dòng)中國(guó)產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：9/12/2024 5:21:41 PM

Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模塊

　　2024年9月11日，美國(guó)北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆市、中國(guó)上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 無(wú)基板碳化硅模塊。這一碳化硅解決方案經(jīng)過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，可帶來(lái)效率、耐用性、可靠性、可擴(kuò)展性的提升，將助力推動(dòng)可再生能源、儲(chǔ)能、高容量快速充電等領(lǐng)域的變革。這款 2300 V 無(wú)基板碳化硅模塊針對(duì) 1500 V 直流母線應(yīng)用開(kāi)發(fā)，并采用了 Wolfspeed 前沿領(lǐng)先的 200 mm 碳化硅晶圓。

發(fā)表于：9/12/2024 5:13:49 PM

Melexis推出Triphibian?數(shù)字輸出壓力傳感器芯片

　　2024年09月11日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出專為電動(dòng)汽車熱管理等嚴(yán)苛汽車應(yīng)用精心打造的MLX90834壓力傳感器芯片，進(jìn)一步豐富其Triphibian?系列產(chǎn)品線。這款可靠的、經(jīng)過(guò)出廠校準(zhǔn)的MEMS解決方案，可在氣體和液體介質(zhì)中精確測(cè)量2至70bar的壓力。其數(shù)字SENT輸出可提供絕對(duì)壓力、診斷和溫度信息，助力系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高的性能和可靠性。

發(fā)表于：9/12/2024 5:09:26 PM

萊迪思將舉辦網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)介紹采用硬件可信根技術(shù)的最新安全解決方案

　　中國(guó)上?！?024年9月9日——低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布將舉辦一場(chǎng)關(guān)于最新版本萊迪思Sentry?解決方案集合的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，該解決方案為客戶提供基于FPGA、定制化的平臺(tái)固件保護(hù)恢復(fù)（PFR）解決方案，支持全新的萊迪思MachXO5D-NX? FPGA系列器件。

發(fā)表于：9/12/2024 4:49:51 PM

兆易創(chuàng)新亮相光博會(huì)，GD32 MCU全面賦能高、低速光模塊應(yīng)用

　　中國(guó)北京（2024年9月10日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，將攜多款光模塊應(yīng)用方案出席9月11日至13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（展位：12號(hào)館12D805），集中展現(xiàn)其在光通信領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力和廣泛的市場(chǎng)覆蓋。

發(fā)表于：9/12/2024 4:42:20 PM

益登科技攜手Silicon Labs參加electronica India 2024

　　中國(guó)，北京 - 2024年9月10日 - 亞洲理想解決方案合作伙伴 - 益登科技（TWSE: 3048）攜手致力于以安全、智慧無(wú)線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)先廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），將在2024年印度電子元器件暨制造展（electronica India）展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創(chuàng)新的無(wú)線連接技術(shù)及應(yīng)用方案。展會(huì)為期三天（9月11至13日），歡迎蒞臨India Expo Mart （IEML）展覽館10館F81號(hào)展位，了解我們?cè)谥腔鄢鞘?、智能家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的最新解決方案。

發(fā)表于：9/12/2024 4:38:05 PM

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評(píng)估板方案

　　2024年9月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評(píng)估板方案。

發(fā)表于：9/12/2024 4:09:00 PM

PCB板上有白點(diǎn)？成因可能是它

　　“我的PCB板上有白點(diǎn)或成片的白霧，分布沒(méi)有規(guī)律，拿水沖也沖不掉，想問(wèn)一下怎么解決？”ZESTRON工程師經(jīng)常接到類似的關(guān)于PCB板上未知白點(diǎn)的問(wèn)詢。然而，白點(diǎn)現(xiàn)象的出現(xiàn)關(guān)聯(lián)諸多因素，通常需要逐案分析、對(duì)癥開(kāi)方。但是在一種情況下，客戶也可以自行排查白點(diǎn)的成因。

發(fā)表于：9/12/2024 11:12:12 AM

e絡(luò)盟榮膺 TDK 2024 財(cái)年全球卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)

　　中國(guó)上海，2024年9月9日——安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟榮獲 TDK 頒發(fā)的2024 財(cái)年全球卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)。e絡(luò)盟是一家為電子和工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、維護(hù)和維修提供相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)的分銷商，它響應(yīng)速度快且值得信賴。

發(fā)表于：9/12/2024 11:08:14 AM

傳美國(guó)將批準(zhǔn)英偉達(dá)向沙特出口最先進(jìn)芯片H200

據(jù)報(bào)道，消息人士透露，美國(guó)政府正在考慮允許英偉達(dá)向沙特阿拉伯出口先進(jìn)的H200芯片，這將有助于該國(guó)訓(xùn)練和運(yùn)行最強(qiáng)大的人工智能（AI）模型。沙特AI峰會(huì)的與會(huì)者，包括一些在沙特阿拉伯?dāng)?shù)據(jù)和人工智能管理局工作的人表示，該國(guó)正在努力符合美國(guó)的安全要求，以加快獲得這些芯片。消息人士補(bǔ)充說(shuō)，為了跟上阿聯(lián)酋在人工智能發(fā)展方面的進(jìn)步，沙特阿拉伯正在與美國(guó)“結(jié)盟”以確保這些芯片的安全。

發(fā)表于：9/12/2024 10:59:02 AM