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業(yè)界動態(tài)

Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現戰(zhàn)略擴張

　　2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應，也體現公司在亞太地區(qū)擴大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。

發(fā)表于：7/11/2024 4:07:37 PM

Nexperia的650 V兩種超快速恢復整流二極管采用D2PAK真雙引腳封裝，具備高效率和高可靠性

　　奈梅亨，2024 年 7 月 10 日：Nexperia今天推出了采用D2 PAK真雙引腳（R2P）封裝的650V兩種超快速恢復整流二極管，可用于各種工業(yè)和消費應用，包括充電適配器、光伏（PV）、逆變器、服務器和開關模式電源（SMPS）。

發(fā)表于：7/11/2024 3:40:00 PM

英飛凌推出提升消費和工業(yè)應用性能的CoolGaN 700 V功率晶體管

【2024年7月11日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新CoolGaN?晶體管700 V G4產品系列。與市場上的其他氮化鎵（GaN）產品相比，該系列晶體管的輸入和輸出性能優(yōu)化了20%，從而提高效率，降低功率損耗，并提供了更具成本效益的解決方案。憑借電氣特性與封裝的優(yōu)勢結合，它們能夠在消費類充電器和筆記本適配器、數據中心電源、可再生能源逆變器、電池存儲等眾多應用中發(fā)揮出色的性能。

發(fā)表于：7/11/2024 1:58:46 PM

低碳化、數字化推動可持續(xù)發(fā)展

【2024年7月10日，中國上海訊】7月8~10日，全球功率系統(tǒng)和物聯網領域的半導體領導者英飛凌攜廣泛的功率及電源類半導體產品亮相“2024慕尼黑上海電子展”。以“低碳化和數字化推動可持續(xù)發(fā)展”為主題，全面展示了英飛凌在綠色低碳可持續(xù)技術領域的深厚積淀，以及在綠色能源與工業(yè)、智能家居、電動汽車等應用市場的創(chuàng)新解決方案。在展會期間，還首次舉辦“2024英飛凌寬禁帶論壇”，聚焦于第三代半導體新材料、新應用的最新發(fā)展成果，與行業(yè)伙伴共同探討寬禁帶領域的應用與發(fā)展，攜手推動低碳化和數字化的發(fā)展進程。

發(fā)表于：7/11/2024 1:54:13 PM

我國成功搭建國際首個通信與智能融合的6G試驗網

搶占 6G 制高點，我國發(fā)布國際首個 6G 外場試驗網突破性成果 7 月 11 日消息，7 月 10 日，由中國通信學會主辦，北京郵電大學承辦的“信息論：經典與現代”學術研討會在京舉行。工信部、科技部、中國通信標準化協(xié)會等單位有關領導，多位院士及相關領域專家出席會議。會議圍繞北京郵電大學張平院士及其團隊在語義信息論方面的理論突破、語義通信的關鍵技術等內容進行研討，并正式發(fā)布國際首個面向 6G 通信與智能融合的外場試驗網（以下簡稱“6G 外場試驗網”）相關情況。

發(fā)表于：7/11/2024 10:55:00 AM

2024年全球半導體設備市場將達1090億美元

2024年全球半導體設備市場將達1090億美元，中國大陸市場獨占32%！ 7月10日，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計將同比增長3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。同時，SEMI預計2025年將呈現更為強勁的增長，預估將大幅增長17%至1,280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀錄。

發(fā)表于：7/11/2024 10:37:00 AM

AMD6.65億美元收購芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI

AMD 豪擲 6.65 億美元收購芬蘭 AI 初創(chuàng)公司 Silo AI，欲與英偉達爭鋒

發(fā)表于：7/11/2024 9:21:00 AM

三星正式回應自家3nm工藝良率不到20%傳聞

三星回應“投資8400億自家3nm工藝良率不到20%”：性能、產能步入正軌

發(fā)表于：7/11/2024 9:20:00 AM

美國宣布投資16億美元助力先進封裝技術研發(fā)

當地時間7月9日，美國商務部發(fā)布了一項意向通知（NOI），宣布啟動一項新的研發(fā)（R?&D）活動競賽，以建立和加速國內半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）的愿景所概述的那樣，美國“芯片法案”計劃預計將為五個研發(fā)領域的創(chuàng)新提供高達16億美元的資金。通過潛在的合作協(xié)議，“芯片法案”將在每個研究領域提供多個獎項，每個獎項提供約1.5億美元的聯邦資金，并預計將撬動來自工業(yè)界和學術界的私營部門投資。受資助的活動預計將與五個研發(fā)領域中的一個或多個相關：

發(fā)表于：7/11/2024 9:19:00 AM

阿里通義千問登頂國內第一開源模型

全球最強開源模型！阿里通義千問登頂國內第一：超越一眾開閉源模型

發(fā)表于：7/11/2024 9:18:00 AM