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業(yè)界動(dòng)態(tài)

新思科技面向Intel代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，該流程采用了Synopsys.ai? EDA全面解決方案和新思科技IP。該經(jīng)過(guò)優(yōu)化的參考流程提供了一個(gè)統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案，通過(guò)新思科技3DIC Compiler加速?gòu)男酒较到y(tǒng)的各個(gè)階段的多裸晶芯片設(shè)計(jì)的探索和開(kāi)發(fā)。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)、電源和熱完整性的優(yōu)化，極大程度地提高了生產(chǎn)力并優(yōu)化系統(tǒng)性能。

發(fā)表于：7/10/2024 9:19:00 AM

美國(guó)ITC判定英諾賽科專利侵權(quán)

美國(guó)ITC判定英諾賽科專利侵權(quán)，相關(guān)產(chǎn)品將被禁售！ 7 月 8 日，氮化鎵（GaN）技術(shù)廠商宜普電源轉(zhuǎn)換公司（Efficient Power Conversion Corporation, EPC，以下簡(jiǎn)稱宜普公司）宣布美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（U.S. International Trade Commission, ITC）最新確認(rèn)其兩項(xiàng)關(guān)鍵專利有效，并且判定英諾賽科（珠海）科技有限公司（Innoscience (Zhuhai) Technology Company Co., Ltd.）和其子公司英諾賽科美國(guó)公司（Innoscience America, Inc.）（以下簡(jiǎn)稱英諾賽科）侵犯了其中一項(xiàng)專利。

發(fā)表于：7/10/2024 9:18:00 AM

2024年底CoWoS產(chǎn)能將達(dá)每月45000片晶圓

2024年底CoWoS產(chǎn)能將達(dá)每月45000片晶圓

發(fā)表于：7/10/2024 9:17:00 AM

三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單

7月9日，韓國(guó)三星電子宣布，與日本AI芯片新創(chuàng)公司Preferred Networks達(dá)成合作，將為其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封裝服務(wù)。三星稱，其一站式服務(wù)解決方案將幫助Preferred Networks生產(chǎn)功能強(qiáng)大的AI芯片，滿足生成式AI市場(chǎng)算力需求。雙方還計(jì)劃展示下代數(shù)據(jù)中心和生成式AI計(jì)算市場(chǎng)的突破性AI芯片解決方案。

發(fā)表于：7/10/2024 9:16:00 AM

中科大在鈣鈦礦太陽(yáng)電池方面破世界紀(jì)錄

中科大在鈣鈦礦太陽(yáng)電池方面破世界紀(jì)錄：效率性能達(dá)26.7%

發(fā)表于：7/10/2024 9:15:00 AM

蔚來(lái)汽車自研的智能駕駛芯片神璣NX9031已經(jīng)流片

蔚來(lái)汽車自研的智能駕駛芯片「神璣NX9031」已經(jīng)流片

發(fā)表于：7/10/2024 9:14:00 AM

歐洲新一代火箭阿麗亞娜6首飛部分失敗

7月10日凌晨3點(diǎn)整，在法屬圭亞那航天中心，歐洲新一代運(yùn)載火箭“阿麗亞娜6”(又譯阿里安6)，攜帶多顆小衛(wèi)星和兩個(gè)返回艙發(fā)射升空，可惜未能取得完全成功。阿麗亞娜6火箭的首飛劃分為11個(gè)步驟，其中1-9步都很順利。但是，火箭上面級(jí)的輔助推進(jìn)單元(APU)第三次啟動(dòng)后短短幾秒鐘就異常關(guān)機(jī)，導(dǎo)致火箭偏離軌道，還有兩個(gè)載荷未能進(jìn)入軌道。故障原因暫不清楚。

發(fā)表于：7/10/2024 9:13:00 AM

量子計(jì)算機(jī)本源悟空上線多款真機(jī)應(yīng)用

量子計(jì)算真來(lái)了！“本源悟空”上線多款真機(jī)應(yīng)用：登錄直接用這臺(tái)“中國(guó)制造”的量子計(jì)算機(jī)不僅實(shí)現(xiàn)了從理論到應(yīng)用的轉(zhuǎn)變，還推出了多款真機(jī)的應(yīng)用，覆蓋了金融科技、量子人工智能和生物醫(yī)藥三大領(lǐng)域。

發(fā)表于：7/10/2024 9:12:00 AM

俄航天集團(tuán)：俄羅斯將在2026年流水線生產(chǎn)衛(wèi)星

俄航天集團(tuán)：俄羅斯將在2026年流水線生產(chǎn)衛(wèi)星年產(chǎn)近250顆

發(fā)表于：7/10/2024 9:11:00 AM

HBM芯片之爭(zhēng)愈演愈烈

HBM芯片之爭(zhēng)愈演愈烈韓國(guó)芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)與其全球同行一樣，基本上都是內(nèi)部設(shè)計(jì)和生產(chǎn)半導(dǎo)體，包括高容量存儲(chǔ)器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增長(zhǎng)。然而，對(duì)于下一代AI芯片HBM4，該公司計(jì)劃將芯片制造外包給代工廠或合同芯片制造商，最有可能的是臺(tái)灣半導(dǎo)體制造股份有限公司 (TSMC)。進(jìn)一步的是，這家韓國(guó)芯片制造商正在積極尋找頂尖人才，以推進(jìn)自己的 HBM 技術(shù)并購(gòu)?fù)獍Ｔ摴镜闹饕C頭目標(biāo)是誰(shuí)？它的同城競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子公司。

發(fā)表于：7/10/2024 9:10:00 AM