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中國工程院院士:國內(nèi)百/千兆寬帶、5G上行都太慢

4G夠用嗎!中國工程院院士:國內(nèi)百/千兆寬帶、5G上行都太慢

發(fā)表于:7/11/2024 9:07:00 AM

國內(nèi)模擬芯片市場掀起并購浪潮

模擬芯片依舊是目前半導(dǎo)體市場的大熱門之一。 根據(jù)第三方調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù),全球模擬芯片市場規(guī)模從 2017 年的 531 億美元增長到 2022 年的 845 億美元,2023 年則增長至 948 億美元,較 2012 增長超過 2.4 倍,預(yù)計到 2024 年,全球模擬芯片市場有望實現(xiàn) 3.7% 的增長。 而在這近千億美元的市場中,中國市場表現(xiàn)尤為突出。2023 年,中國模擬芯片市場規(guī)模 3027 億元,約合 420 億美元,占模擬芯片市場總額的 40% 左右,說是半壁江山也不為過。

發(fā)表于:7/11/2024 9:06:00 AM

夏普發(fā)力面板級扇出型封裝

7月11日消息,據(jù)《經(jīng)濟日報》報道,鴻海集團正積極發(fā)展先進封裝,主要鎖定面板級扇出型封裝(FOPLP)。同時,鴻海投資的夏普也宣布在日本發(fā)展面板級扇出型封裝,預(yù)計2026年開出產(chǎn)能。夏普大轉(zhuǎn)型,助益鴻海之余,鴻準是夏普大股東之一,廣宇是夏普合作伙伴,都將同步受益,而且也能給予轉(zhuǎn)型協(xié)助,新增訂單可期,具有加乘效果。

發(fā)表于:7/11/2024 9:05:00 AM

華為云盤古汽車大模型通過可信AI汽車大模型評估

7月11日消息,近日在信通院組織的可信AI汽車大模型首輪評估中,華為云盤古汽車大模型順利完成了評估,獲得4+級證書,成為國內(nèi)首批通過該項評估并獲得當前最高評級的行業(yè)大模型。 據(jù)悉,華為云盤古汽車大模型在2023年的全聯(lián)接大會首次發(fā)布,覆蓋了汽車設(shè)計、生產(chǎn)、營銷、研發(fā)等業(yè)務(wù)場景。 國內(nèi)首批!華為云盤古汽車大模型通過可信AI汽車大模型評估

發(fā)表于:7/11/2024 9:01:00 AM

德州儀器攜多款創(chuàng)新方案亮相慕尼黑上海電子展

中國上海(2024 年 7 月 8 日)– 德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN)今日宣布,將于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海電子展(展位:上海新國際博覽中心 E4 館 4306),以“芯啟未來:共赴安全、智能、可持續(xù)之旅”為主題,展示一系列面向汽車電子、機器人和能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,分享德州儀器如何助力打造更安全、更智能、更可持續(xù)的未來。

發(fā)表于:7/10/2024 1:34:04 PM

應(yīng)用材料公司發(fā)布“年凈零新戰(zhàn)略”實施進展

應(yīng)用材料公司于近日發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》,詳細介紹了公司過去一年里在減少碳排放領(lǐng)域取得的進展,以及與客戶和合作伙伴推動更可持續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)的協(xié)作。

發(fā)表于:7/10/2024 1:30:03 PM

英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列

【2024年7月9日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出新一代高壓(HV)和中壓(MV)CoolGaNTM半導(dǎo)體器件系列。這使客戶能夠?qū)⒌墸℅aN)的應(yīng)用范圍擴大到40 V至700 V電壓,進一步推動數(shù)字化和低碳化進程。在馬來西亞居林和奧地利菲拉赫,這兩個產(chǎn)品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能 8 英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據(jù)此擴大CoolGaNTM的優(yōu)勢和產(chǎn)能,確保其在GaN器件市場供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。據(jù)Yole Group預(yù)測,未來五年GaN器件市場的年復(fù)合增長率(CAGR)將達到46%。

發(fā)表于:7/10/2024 1:26:00 PM

英飛凌推出CoolGaN雙向開關(guān)和CoolGaN Smart Sense

【2024年7月9日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出兩項全新的CoolGaN?產(chǎn)品技術(shù):CoolGaN?雙向開關(guān)(BDS)和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN? BDS擁有出色的軟開關(guān)和硬開關(guān)性能,提供40 V、650 V 和 850 V電壓雙向開關(guān),適用于移動設(shè)備USB端口、電池管理系統(tǒng)、逆變器和整流器等。

發(fā)表于:7/10/2024 1:23:47 PM

意法半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相年慕尼黑上海電子展

2024年7月5日,中國上海 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。

發(fā)表于:7/10/2024 1:15:00 PM

消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片

消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片

發(fā)表于:7/10/2024 9:20:00 AM

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