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業(yè)界動態(tài)

一圖讀懂《智能制造典型場景參考指引（2024年版）》

一圖讀懂《智能制造典型場景參考指引（2024年版）》

發(fā)表于：10/10/2024 8:57:00 AM

Akamai最新互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)狀報告顯示亞太地區(qū)金融機(jī)構(gòu)安全威脅最高

Akamai最新互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)狀報告：亞太地區(qū)金融機(jī)構(gòu)面臨更高的網(wǎng)絡(luò)釣魚威脅

發(fā)表于：10/10/2024 8:50:05 AM

中國移動聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)布全向智感互聯(lián)OISA Gen1.1協(xié)議

近日，在2024中國算力大會“算力網(wǎng)絡(luò)共鏈行動暨創(chuàng)新發(fā)展”分論壇上，中國移動攜手50余家產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布“智算開放互聯(lián)系列重磅成果”。中國移動通信集團(tuán)有限公司副總經(jīng)理李慧鏑、河南省人民政府副秘書長魏曉偉、中國移動研究院黨委委員王大越及多位業(yè)界領(lǐng)袖出席了此次發(fā)布儀式。

發(fā)表于：10/10/2024 8:39:08 AM

喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資

近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡稱：華秋電子）宣布完成C++輪股權(quán)融資，金額3.1億元人民幣。本輪融資由鵬瑞產(chǎn)投和啟賦資本領(lǐng)投，云沐資本及多家新老股東跟投，云沐資本擔(dān)任長期獨家財務(wù)顧問。在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)放緩、市場需求下滑以及投資環(huán)境緊縮的背景下，華秋電子能夠逆勢獲得資本青睞，充分證明了其在行業(yè)中的強(qiáng)勁競爭力和卓越的創(chuàng)新優(yōu)勢。

發(fā)表于：10/10/2024 8:32:52 AM

英特爾確認(rèn)ASML第二臺High NA EUV光刻機(jī)完成安裝

在近日舉辦的SPIE大會上，ASML新任CEO傅恪禮（Christophe Fouquet）發(fā)表了精彩的開幕/主題演講，重點介紹了High NA EUV光刻機(jī)。很明顯，High NA EUV光刻機(jī)不太可能像最初的EUV光刻機(jī)那樣出現(xiàn)延遲。我們只能期待它相對快速地推出和采用，因為High NA EUV光刻機(jī)更像是EUV光刻機(jī)的“升級款”，而不是一個全新的產(chǎn)品。傅恪禮談到了組裝掃描儀子組件的新方法，即在客戶的現(xiàn)場組裝，而不是在ASML組裝后拆卸并再次在客戶的現(xiàn)場組裝設(shè)備。這在處理相對簡單的沉積和蝕刻工具以及類似的工具時已經(jīng)實現(xiàn)結(jié)果，但對于高復(fù)雜度的光刻設(shè)備來說則是另一回事。但這將大大節(jié)省時間和成本。這將有助于加快High NA EUV光刻機(jī)的發(fā)展。

發(fā)表于：10/10/2024 8:22:00 AM

TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備

TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備

發(fā)表于：10/10/2024 8:17:19 AM

英飛凌攜手采埃孚通過AI算法優(yōu)化自動駕駛軟件和控制單元

【2024年10月9日, 德國腓特烈港和慕尼黑訊】為了在無人駕駛的情況下實現(xiàn)卡車在高速公路上的自動跟車、編隊行駛和汽車的自動變道，必須能夠精確、快速地計算和執(zhí)行車輛運動。軟件和AI算法可以安全地控制驅(qū)動、制動、前后輪轉(zhuǎn)向和減震系統(tǒng)。AI算法的效率越高，越能更好地利用現(xiàn)有算力。

發(fā)表于：10/9/2024 5:07:34 PM

意法半導(dǎo)體推出36V工業(yè)級和汽車級運算放大器

2024 年 7 月 2 日，中國——意法半導(dǎo)體推出了TSB952雙運算放大器 (運放)。新產(chǎn)品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設(shè)計帶來高性能。

發(fā)表于：10/9/2024 4:53:47 PM

意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財報時間

2024年10月9日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年10月31日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第三季度財務(wù)數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：10/9/2024 4:48:26 PM

驍龍、天璣新芯片發(fā)布前最后一戰(zhàn)

回顧整個Q3，安卓手機(jī)陣營依舊爭斗得極其火熱，驍龍8 Gen3領(lǐng)先版的出現(xiàn)，讓不少旗艦和專業(yè)電競游戲手機(jī)的性能得以攀上更高峰。高通、聯(lián)發(fā)科強(qiáng)大的硬件支撐與運存+內(nèi)存的強(qiáng)勢升級，也使得手機(jī)流暢度、抗老化能力節(jié)節(jié)攀升。而硬件提供的良好端側(cè)算力支持，結(jié)合各手機(jī)廠商紛紛發(fā)力AI大模型，各旗艦機(jī)型AI算力正在快速逼近。今天趁著新旗艦機(jī)大戰(zhàn)還未來臨，咱們是時候為Q3的手機(jī)市場，做一個總結(jié)了。那2024年手機(jī)Q3季報各個榜單有哪些手機(jī)/芯片/系統(tǒng)入圍呢？又是誰斬獲了榜單冠軍呢？不妨跟隨魯大師視角一起來看看。

發(fā)表于：10/9/2024 3:48:00 PM