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業(yè)界動態(tài)

商湯絕影行業(yè)首發(fā)原生多模態(tài)大模型車端部署

商湯絕影行業(yè)首發(fā)原生多模態(tài)大模型車端部署：80 億參數(shù)、每秒 40 Tokens

發(fā)表于：7/20/2024 1:35:00 PM

三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層

三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層

發(fā)表于：7/20/2024 1:30:00 PM

貿澤電子2024年第二季度推出超過10,000個新物料

　　2024年7月16日 – 致力于快速引入新產品與新技術的業(yè)界知名代理商貿澤電子（Mouser Electronics），首要任務是提供來自1,200多家知名廠商的新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上市速度。貿澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產品，并提供全方位的制造商可追溯性。

發(fā)表于：7/19/2024 3:57:00 PM

全新Reality AI Explorer Tier免費提供AI/ML開發(fā)環(huán)境綜合評估“沙盒”

　　2024 年 7 月 16 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出Reality AI Explorer Tier——作為Reality AI Tools®軟件的免費版本，可用于開發(fā)工業(yè)、汽車和商業(yè)應用中的AI與TinyML解決方案。

發(fā)表于：7/19/2024 3:45:00 PM

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的電池監(jiān)控單元（CMU）方案

　　2024年7月16日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的電池監(jiān)控單元（CMU）方案。

發(fā)表于：7/19/2024 3:37:00 PM

英偉達宣布全面轉向開源GPU內核模塊

目標完全替代閉源驅動，英偉達宣布全面轉向開源 GPU 內核模塊

發(fā)表于：7/18/2024 10:00:00 PM

中國全境芯片出口全球占比達64%

中國芯片出口全球占比遠超美韓日達64% 中國（含香港、臺灣）芯片出口占全球64%，遠超美國，為全球第一。中國芯片產業(yè)雖不突出，但芯片產能高，香港為全球芯片中轉地，出口自然高。芯片出口計算復雜，涉及全球流轉。

發(fā)表于：7/18/2024 9:56:00 PM

英國公司實現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無縫運行

打破NVIDIA壟斷！英國公司實現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無縫運行

發(fā)表于：7/18/2024 9:52:00 PM

滬硅產業(yè)太原300mm硅片產能升級項目啟動

投資91億元，滬硅產業(yè)太原300mm硅片產能升級項目啟動

發(fā)表于：7/18/2024 9:50:00 PM

環(huán)球晶圓收獲芯片法案4億美元補貼

環(huán)球晶圓獲美國4億美元補貼，還將申請25%投資稅收抵免！

發(fā)表于：7/18/2024 9:45:00 PM