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聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1

車圈最強!聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1:性能超高通驍龍8295 30%

發(fā)表于:10/9/2024 1:16:22 PM

我國首條自主超導(dǎo)量子計算機制造鏈啟動升級擴建

10 月 8 日消息,據(jù)上海證券報報道,從安徽省量子計算工程研究中心和量子計算芯片安徽省重點實驗室獲悉,近日我國首條超導(dǎo)量子計算機制造鏈已啟動升級擴建。這一舉措將顯著提升我國在量子芯片生產(chǎn)和整機組裝等超導(dǎo)量子計算機制造核心環(huán)節(jié)的自主制造能力。

發(fā)表于:10/9/2024 10:59:51 AM

國內(nèi)最輕最小雷達光電一體化對地感知系統(tǒng)成功試飛

10 月 9 日消息,據(jù)中國電科 10 月 8 日消息,近日,中國電科 14 所雷達探測感知全國重點實驗室無人智能團隊創(chuàng)新研制國內(nèi)最輕最小雷達光電一體化對地感知系統(tǒng),實現(xiàn)首次實裝掛飛。

發(fā)表于:10/9/2024 10:45:39 AM

日本尋求在2030年前開發(fā)國產(chǎn)不可破解的量子加密技術(shù)

10月8日消息,據(jù)報道,日本尋求在2030年前開發(fā)國產(chǎn)“不可破解”的量子加密技術(shù)。日本總務(wù)省將向選定的量子加密開發(fā)商提供幫助,將包括從2025財年開始5年內(nèi)數(shù)百億日元的公私投資。

發(fā)表于:10/9/2024 10:35:50 AM

印度CG Power3600萬美元收購瑞薩電子RF組件業(yè)務(wù)

印度CG Power將以3600萬美元(約合人民幣2.54億元)收購日本瑞薩電子的RF組件業(yè)務(wù),這兩家公司以及總部位于泰國的Stars Microelectronics正在印度建設(shè)外包半導(dǎo)體組裝和測試(OSAT)設(shè)施,總投資760億盧比,日產(chǎn)能約1500萬顆芯片,包括多種產(chǎn)品,從QFN和QFP等傳統(tǒng)封裝到FC BGA和FC CSP等面向汽車、消費、工業(yè)和5G市場的先進封裝。

發(fā)表于:10/9/2024 10:26:56 AM

聯(lián)發(fā)科與英偉達合作的AI PC 3nm CPU本月流片

10 月 8 日消息,博主 @手機晶片達人 今日透露,聯(lián)發(fā)科與英偉達一起合作的 AI PC 的 3nm CPU,這個月準備流片(tape out),預(yù)計明年下半年量產(chǎn)。

發(fā)表于:10/9/2024 10:18:00 AM

高通宣布推出Networking Pro A7 Elite無線網(wǎng)絡(luò)平臺

當?shù)貢r間10月7日,高通公司宣布推出 Networking Pro A7 Elite 無線網(wǎng)絡(luò)平臺,號稱是首個集成邊緣 AI 和 Wi-Fi 7 網(wǎng)絡(luò)連接的商用平臺,將徹底改變家用和企業(yè)網(wǎng)絡(luò),賦予連網(wǎng)設(shè)備智能功能,顯著提升 Wi-Fi 7 的連接能力和網(wǎng)絡(luò)性能。

發(fā)表于:10/9/2024 10:08:32 AM

Inflection AI 推出企業(yè)定制微調(diào)人工智能系統(tǒng)

10 月 8 日消息,英特爾與 AI 初創(chuàng)企業(yè) Inflection AI 當?shù)貢r間 10 月 7 日聯(lián)合宣布,后者推出由英特爾 Gaudi 3 AI 加速器和 Tiber AI Cloud 云服務(wù)提供支持的 Inflection for Enterprise 企業(yè)級 AI 系統(tǒng)。

發(fā)表于:10/9/2024 9:59:02 AM

超威電腦已部署超過10萬個基于液態(tài)冷卻解決方案的GPU

10月8日消息,服務(wù)器大廠超微電腦(Super Micro Computer)于當?shù)貢r間7日發(fā)布聲明稱,最近已經(jīng)為史上最大型的AI數(shù)據(jù)中心部署超過10萬個基于液態(tài)冷卻解決方案(DLC)的GPU,同時推出一系列新的DLC產(chǎn)品,實現(xiàn)了“最高的每機架GPU密度”,即每個機架最多可安裝96個英偉達(NVIDIA)B200芯片。

發(fā)表于:10/9/2024 9:50:19 AM

傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片

傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片

發(fā)表于:10/9/2024 9:39:51 AM

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