ASML:考慮推出通用EUV光刻平臺(tái) 覆蓋不同數(shù)值孔徑
ASML 著眼未來(lái):考慮推出通用 EUV 光刻平臺(tái),覆蓋不同數(shù)值孔徑
發(fā)表于:5/23/2024 8:38:25 AM
比亞迪第二代刀片電池系統(tǒng)研發(fā)迎來(lái)重大突破
發(fā)表于:5/23/2024 8:38:25 AM
2024年Gartner Top25供應(yīng)鏈榜單公布
AI 崛起已成定勢(shì):2024 年 Gartner Top 25 供應(yīng)鏈榜單公布,英偉達(dá)首次上榜入圍前十
發(fā)表于:5/23/2024 8:38:22 AM
黃仁勛宣布英偉達(dá)AI芯片轉(zhuǎn)向年更節(jié)奏
黃仁勛宣布英偉達(dá) AI 芯片轉(zhuǎn)向“年更”節(jié)奏,同時(shí)將帶動(dòng)其他產(chǎn)品迭代加速
發(fā)表于:5/23/2024 8:38:21 AM
美光:已基本完成2025年HBM內(nèi)存供應(yīng)談判
美光:已基本完成 2025 年 HBM 內(nèi)存供應(yīng)談判,相關(guān)訂單價(jià)值數(shù)十億美元
發(fā)表于:5/23/2024 8:38:21 AM
芯片行業(yè)市值對(duì)比:英偉達(dá)以1挑8
發(fā)表于:5/23/2024 8:38:19 AM
三星3nm芯片下半年量產(chǎn) Galaxy S25全球首發(fā)
對(duì)標(biāo)臺(tái)積電!三星3nm芯片下半年量產(chǎn):Galaxy S25全球首發(fā)
發(fā)表于:5/23/2024 8:38:18 AM
Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝引發(fā)供應(yīng)鏈不滿
Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝:引發(fā)供應(yīng)鏈不滿
發(fā)表于:5/23/2024 8:38:17 AM