Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake

5月21日消息，Intel今天正式公布了代號Lunar Lake的下一代移動平臺超低功耗處理器，它將與代號Arrow Lake的下一代全平臺高性能處理器相輔相成，構(gòu)成第二代酷睿Ultra家族。 其中，Lunar Lake目前已經(jīng)進(jìn)入晶圓和芯片量產(chǎn)階段，將在第三季度正式發(fā)布，20多家OEM廠商的80多款筆記本新品集體上市。 Arrow Lake則會在第四季度登場，稍后的臺北電腦展2024上會公布更多具體細(xì)節(jié)。 算力首破100萬億！Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake

發(fā)表于：5/22/2024 8:58:28 AM

IBM宣布開源其最先進(jìn)Granite代碼模型

IBM 宣布開源其“最先進(jìn)”Granite 代碼模型：116 種編程語言訓(xùn)練，號稱優(yōu)于其他競品

發(fā)表于：5/22/2024 8:58:27 AM

歐盟理事會正式批準(zhǔn)《人工智能法案》

歐盟理事會正式批準(zhǔn)《人工智能法案》，對AI應(yīng)用進(jìn)行風(fēng)險級別分類

發(fā)表于：5/22/2024 8:58:26 AM

曝華為手機(jī)將繼續(xù)獨(dú)占北斗衛(wèi)星通信

曝華為手機(jī)將繼續(xù)獨(dú)占北斗衛(wèi)星通信：其他廠商都沒批

發(fā)表于：5/22/2024 8:58:25 AM

三星電子計劃2025年完成4F2 VCT DRAM原型開發(fā)

邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)

發(fā)表于：5/22/2024 8:58:25 AM

三星計劃用第二代3nm爭取英偉達(dá)

5月21日消息，據(jù)媒體報道，三星計劃利用其即將推出的第二代3nm工藝技術(shù)來爭奪英偉達(dá)的芯片代工訂單。 但最新報告顯示，三星3nm工藝的良率僅為20%，這可能成為其競爭中的一個重大障礙。 與此形成鮮明對比的是，臺積電的N3B工藝良率已接近55%，這使得臺積電在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域保持了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。 三星的低良率意味著其生產(chǎn)成本將更高，這可能會削弱其在價格和性能方面與臺積電競爭的能力。

發(fā)表于：5/22/2024 8:58:23 AM

美國昔日全球最大鋰電儲能電站起火

又是LG電池 美國昔日全球最大鋰電儲能電站起火：連燒5天

發(fā)表于：5/22/2024 8:58:22 AM

小米汽車將率先使用澎湃座艙芯片

小米汽車將率先使用澎湃座艙芯片 小米手機(jī)也在安排

發(fā)表于：5/22/2024 8:58:20 AM

臺積電計劃到2027年將特種工藝產(chǎn)能擴(kuò)大50%

臺積電在5月中旬舉行的歐洲技術(shù)研討會上透露，隨著在德國和日本新建晶圓廠以及在中國臺灣擴(kuò)大產(chǎn)能，臺積電計劃到2027年將其特種工藝制程產(chǎn)能擴(kuò)大50%。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，臺積電不僅需要轉(zhuǎn)換現(xiàn)有產(chǎn)能，還需要為此新建晶圓廠。臺積電同時公布下一個特殊制程節(jié)點(diǎn)：N4e，一種4nm級超低功耗工藝節(jié)點(diǎn)。 臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展暨海外運(yùn)營處副總裁張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）表示，“過去臺積電總是對即將建成的晶圓廠進(jìn)行預(yù)先審查再決定，但臺積電很長一段時間以來，第一次一開始就決定興建專為將來特殊工藝設(shè)計的晶圓廠，以滿足未來需求。未來4~5年，臺積電特殊工藝產(chǎn)能將增長至1.5倍，我們將擴(kuò)大制造網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍，以提高整個晶圓廠供應(yīng)鏈的彈性?！?/a>

比利時imec宣布牽頭建設(shè)亞2nm制程N(yùn)anoIC中試線

imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項目將獲 25 億歐元資金支持

發(fā)表于：5/22/2024 8:58:16 AM