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業(yè)界動(dòng)態(tài)

神舟十九號(hào)載人飛船發(fā)射成功

10月30日消息，據(jù)中國(guó)載人航天公眾號(hào)，今天4時(shí)27分，搭載神舟十九號(hào)載人飛船的長(zhǎng)征二號(hào)F遙十九運(yùn)載火箭在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心點(diǎn)火發(fā)射。約10分鐘后，神舟十九號(hào)載人飛船與火箭成功分離，進(jìn)入預(yù)定軌道，航天員乘組狀態(tài)良好，發(fā)射取得圓滿(mǎn)成功。

發(fā)表于：10/30/2024 10:35:12 AM

IDC報(bào)告：百度智能云領(lǐng)跑高速增長(zhǎng)的中國(guó)大模型市場(chǎng)

10月30日消息（南山）近日，市場(chǎng)研究公司IDC發(fā)布《中國(guó)模型即服務(wù)(MaaS)及AI大模型解決方案市場(chǎng)追蹤，2024H1》報(bào)告稱(chēng)，中國(guó)MaaS市場(chǎng)的規(guī)模在2024上半年已達(dá)到2.5億元。2024-2028年，這一市場(chǎng)預(yù)計(jì)將繼續(xù)快速增長(zhǎng)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為64.8%，到2028年市場(chǎng)總規(guī)模將達(dá)到38億元。

發(fā)表于：10/30/2024 10:29:53 AM

消息稱(chēng)臺(tái)積電擬收購(gòu)更多群創(chuàng)工廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝

據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露，今年8月收購(gòu)了群創(chuàng)在南科的5.5代LCD面板廠的臺(tái)積電，打算在其已收購(gòu)的工廠附近收購(gòu)更多的群創(chuàng)工廠。

發(fā)表于：10/30/2024 10:21:36 AM

OSI正式發(fā)布全球首個(gè)開(kāi)源AI標(biāo)準(zhǔn)

在2024年ALL THINGS OPEN大會(huì)上，Open Source Initiative (OSI) 正式發(fā)布了開(kāi)源人工智能定義（OSAID）1.0版本，標(biāo)志著全球首個(gè)開(kāi)源AI標(biāo)準(zhǔn)的誕生。 OSAID將作為衡量人工智能系統(tǒng)是否符合“開(kāi)源人工智能”標(biāo)準(zhǔn)的依據(jù)，為社區(qū)主導(dǎo)的公開(kāi)評(píng)估提供統(tǒng)一指導(dǎo)，旨在提供一個(gè)框架，幫助AI開(kāi)發(fā)人員和用戶(hù)確定AI系統(tǒng)是否開(kāi)源，涵蓋代碼、模型和數(shù)據(jù)信息。

發(fā)表于：10/30/2024 10:12:14 AM

消息稱(chēng)OpenAI正聯(lián)手博通和臺(tái)積電打造自研芯片

10月30日消息，據(jù)路透社援引知情人士消息稱(chēng)，OpenAI 正攜手 Broadcom 和臺(tái)積電開(kāi)發(fā)首款自研 AI 芯片，并在英偉達(dá)芯片的基礎(chǔ)上增添 AMD 芯片，以應(yīng)對(duì)急劇擴(kuò)張的基礎(chǔ)設(shè)施需求。

發(fā)表于：10/30/2024 10:02:09 AM

萊迪思宣布開(kāi)發(fā)者大會(huì)演講嘉賓陣容

　　中國(guó)上?！?024年10月24日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布了將于2024年12月10日至11日舉行的萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì)的完整議程和演講者陣容。

發(fā)表于：10/29/2024 10:07:30 PM

瑞薩攜手英特爾，為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器打造先進(jìn)電源管理解決方案

　　2024 年 10 月 24 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與英特爾攜手，推出一款電源管理解決方案，為搭載英特爾®全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實(shí)現(xiàn)最佳的電池效率。

發(fā)表于：10/29/2024 9:55:06 PM

東芝推出輸出耐壓為900 V的小型封裝車(chē)載光繼電器

　　中國(guó)上海，2024年10月24日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款輸出耐壓為900 V（最小值）的車(chē)載光繼電器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封裝，非常適合400 V車(chē)載電池應(yīng)用?，F(xiàn)已開(kāi)始批量供貨。

發(fā)表于：10/29/2024 9:46:08 PM

Melexis創(chuàng)新推出集成喚醒功能的汽車(chē)制動(dòng)踏板位置傳感器芯片方案

　　2024年10月24日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，這是一款簡(jiǎn)化汽車(chē)剎車(chē)踏板傳感過(guò)程的經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。為實(shí)現(xiàn)功能安全，該產(chǎn)品將兩個(gè)位置傳感器芯片和一個(gè)喚醒開(kāi)關(guān)集成于單一封裝組件中。此外，該解決方案能夠直接由12V電源供電，并實(shí)現(xiàn)高達(dá)30mm的線(xiàn)性位移精確測(cè)量。

發(fā)表于：10/29/2024 9:31:05 PM

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的30kW Vienna PFC 整流器參考設(shè)計(jì)方案

　　2024年10月24日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二極管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS電流隔離驅(qū)動(dòng)器IC的30kW Vienna PFC整流器參考設(shè)計(jì)方案（STDES-30KWVRECT）。

發(fā)表于：10/29/2024 9:16:45 PM