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業(yè)界動態(tài)

SK海力士：HBM5將轉向3D封裝及混合鍵合技術

SK海力士：HBM5將轉向3D封裝及混合鍵合技術！

發(fā)表于：9/5/2024 10:11:00 AM

越來越多半導體企業(yè)布局200億美元規(guī)模FCBGA封裝市場

瓜分200億美元“蛋糕”，越來越多半導體企業(yè)布局發(fā)展FCBGA封裝三星電機預估到 2026 年，其用于服務器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板的銷售份額將超過 50%。集邦咨詢認為經歷了長期的庫存削減之后，半導體供需雙方的平衡得到了改善，市場需求逐漸恢復。

發(fā)表于：9/5/2024 9:59:19 AM

全球首個鋅離子電池巨型工廠投入運營

9 月 4 日消息，科技媒體 newatlas 最日（9 月 3 日）報道，瑞典 Enerpoly 公司位于斯德哥爾摩北部的鋅離子電池巨型工廠已正式開業(yè)，成為世界上第一家大規(guī)模使用這種電池技術的制造工廠。

發(fā)表于：9/5/2024 9:51:09 AM

華為發(fā)布基于Wi-Fi 7面向企業(yè)網絡的萬兆園區(qū)解決方案

華為發(fā)布基于 Wi-Fi 7 面向企業(yè)網絡的萬兆園區(qū)解決方案

發(fā)表于：9/5/2024 9:39:17 AM

藍牙技術聯盟SIG發(fā)布藍牙6.0核心規(guī)范

9 月 4 日消息，藍牙技術聯盟（SIG）今日發(fā)布了藍牙 6.0 核心規(guī)范，引入了一項名為藍牙 " 信道探測 "（Channel Sounding）的新功能，可以在兩個藍牙 LE 設備之間實現雙向測距，有望為電子設備上的 " 查找 " 功能帶來更精確的定位能力。

發(fā)表于：9/5/2024 9:25:02 AM

英特爾18A制程被曝良率不佳難以量產

9 月 4 日消息，據知情人士透露，英特爾未能通過博通的測試，公司的晶圓代工業(yè)務遭遇挫折。博通的測試主要涉及英特爾的 18A 制造工藝，但博通高管和工程師研究測試結果后認為，這種制造工藝還不適合大批量生產。目前暫時無法確定雙方的合作關系，也無法確定博通是否已決定放棄潛在的生產交易。英特爾表示，" 英特爾 18A 已經啟動，良率狀況良好，產量也很高，我們仍然完全按計劃在明年開始大批量生產。整個行業(yè)都對英特爾 18A 非常感興趣，但我們不對具體的客戶發(fā)表評論。" 博通公司發(fā)言人表示，該公司正在 " 評估英特爾代工廠提供的產品和服務，評估尚未結束。"

發(fā)表于：9/5/2024 9:12:00 AM

2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片

2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片，同比增長近25%

發(fā)表于：9/5/2024 9:03:15 AM

三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝

三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝

發(fā)表于：9/5/2024 8:50:11 AM

力積電Logic-DRAM技術獲AMD等多家大廠采用

力積電Logic-DRAM技術獲AMD等多家大廠采用

發(fā)表于：9/5/2024 8:39:39 AM

中興通訊5G RAN產品通過CC EAL4+安全認證

中興通訊5G RAN產品通過CC EAL4+安全認證，彰顯行業(yè)領先地位

發(fā)表于：9/5/2024 8:31:18 AM